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2022年08月08日发布

本周电子板块强势上涨，国产替代逻辑强化。本周电子板块涨幅6.44%，相对沪深300超额受益6.76%。细分板块中，半导体设备、半导体材料领域涨幅最为突出。半导体设备涨幅22.10%，相对电子板块超额受益15.65%；半导体材料涨幅17.20%，相对电子板块超额受益10.76%。本周电子板块强势上涨，主要系本周佩洛西访问中国台湾、美国国会近期通过“芯片与科学法案”等，使市场认知到半导体国产替代需求迫切，刻不容缓。国产替代逻辑持续强化，半导体设备、材料、EDA板块强势上涨，同时，带动板块整体情绪。

全球设备五强占市场主导角色，国产替代需求迫切。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量，新款MOCVD设备UniMax2022Q1订单已超180腔；拓荆科技PECVD已用于国内知名晶圆厂14nm及以上制程产线，累计发货超150台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司2022Q1营收总计72.7亿元，yoy+55%；扣非归母净利润10.7亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。

半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。

半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。据韩国etnews报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件交货期，由原来的通常2-3个月拉长至超过6个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。半导体设备零部件供不应求，市场空间超200亿美金。全球前十大关键子系统供应商市占率自2010年起始终维持在约50%。国产替代进程加速，持续突破。

半导体新兴技术重点关注：SiC：高压/大功率核心受益领域，多因素驱动下的放量拐点，2022全球SiC企业密集发力。EDA：撬动万亿市场的芯片设计工具，AI和云服务成为EDA新趋势。全球EDA高度集中，国产化加速势在必行。Chiplet：后摩尔时代的关键芯片技术，其小面积设计提升芯片良率，IP快速复用降低设计成本和复杂度，针对性选取制程工艺降低制造成本；利好先进封装国产化设备、材料产业链扶持。

风险提示：下游需求不及预期、半导体设备材料国产替代进展不及预期