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汽车智能化热点频现,芯片供给紧张超预期,行业主题性行情可期

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概述

2022年07月06日发布

事件

浙江德清成为全国首个颁发L4级“主驾无人”自动驾驶卡车公开道路测试牌照的城市,阿里巴巴宣布获得首批2张牌照之一。未来,阿里达摩院研发的无人卡车“大蛮驴”将在德清指定区域开展路测,包括部分高速路段。

百度宣布与央视新闻网联合举办的2022百度世界大会将于7月21日在线上召开,会上将发布百度自动驾驶等领域的重磅产品。

6月以来,蔚来、理想、长安阿维塔、哪吒等陆续举办新车发布会,新款车型搭载1-3颗激光雷达不等,供应商分别为图达通、禾赛、华为。

投资要点

汽车智能化作为汽车主线的延伸,在汽车销量回暖的时候备受市场关注。从过往经验看,汽车智能化作为汽车主线的延伸,随着汽车销量回暖,车企盈利回升,整车厂也将有更大动力推动汽车智能化。5月份以来,国内疫情开始缓和,包括阿里、百度、华为等各科技巨头和理想、蔚来、长安等整车厂智能汽车相关产品集中落地,或将催化板块主题行情。根据中汽协数据,国内汽车销量环比开始回暖,较4月份环比提升57.67%。其中,新能源汽车销量同比增速已经转正,5月份实现销量44.70万辆,同比增长49.56%,行业渗透率已达24.01%。此外,L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力,行业渗透率已达15%,预计2025年将快速提升至45%,且2022-2025年将是L3级智能汽车集中落地的大年,行业渗透率有望从2021年的1%提升至2025年的10%,汽车智能化趋势有望加速。

电动化+智能化带动单车价值量大幅提升,汽车芯片供给紧张持续超预期。电动车半导体含量约为燃油车2倍,智能车为8-10倍。由于汽车厂商对终端需求误判导致行业供需错配,叠加车规MCU芯片以8英寸晶圆为主,毛利率相对较低,技术要求严格,产能易受到消费电子需求挤压,且晶圆厂扩产意愿不足,汽车芯片紧缺程度持续超预期。目前,IGBT供给持续紧张,交货周期持续拉长,整体已至50周左右,部分型号交货周期甚至拉长到了60周。同时,汽车MCU芯片厂商产品交期也居高不下,部分厂商32位MCU芯片产品交期已经达到了50周以上甚至无货,较2019年交期普遍延长2-3倍时间,汽车芯片紧缺程度持续超预期。在缺芯背景下,国产厂商将获得跟多客户导入机会。在IGBT领域,国产厂商士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等已有产品量产出货,并成功导入下游客户,获得车规级IGBT订单。在汽车MCU芯片领域,国产厂商在汽车雨刷、车灯、车窗等与安全性能相关性较低的低端车规MCU芯片切入,已经实现了量产突破。而在电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统等中高端车规MCU芯片领域,部分国产厂商也逐渐实现了技术突破,相关产品相继通过国际认证,逐步具备国产替代的能力,未来实现国产替代可期。

投资建议:随着国内疫情缓和,汽车销量开始回暖,各科技巨头和整车厂智能汽车相关产品集中落地,板块主题行情可期。建议关注:1)在智能座舱和自动驾驶领域有深度布局和先发优势的龙头厂商,如德赛西威、华阳集团等;2)受益车载芯片供给紧张,车规产品已具备量产能力,且下游车厂和Tier1厂商客户导入顺利,具备国产替代能力的龙头厂商,如四维图新、北京君正、国芯科技等。

风险因素:智能汽车渗透率不及预期;技术研发不及预期;中美科技争端加剧;汽车芯片紧缺加剧;汽车销量不及预期。

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