理工酷

2022年05月17日发布

投资要点

半导体强势反攻，功率、设备板块涨幅居前

本周（2022/05/09-2022/05/13）市场整体上涨，沪深 300 指数上涨 2 %，上证综指上涨 1.5%，深证成指上涨 3.2%，创业板指数上涨 5%，中信电子上涨 5.7%，半导体指数上涨 6.8%——较上周 1.5%的跌幅有较大上涨。其中：半导体设计涨 6.8%、半导体制造涨 7.6%、半导体封测涨 5.9%、半导体材料涨 9.6%、半导体设备涨 10.2%、功率半导体涨 11.7%。

行业新闻

1）华虹半导体回应美禁令新闻：至今拥有美国商务部 VEU 资格。针对美方有意扩大对中国地区芯片制造公司的半导体设备出口禁令这一消息，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在 5月 12 日举行的一季度业绩说明上表示：“公司高度重视这条新闻。华虹半导体作为法人单位，在经营过程中建立了完备的规则制度和体系。在进出口方面，我们建立了完备的合规管控程序，获得美国商务部 VEU（the Validated End-User，即“经验证最终用户”）的资格，至今还拥有 VEU 资格。”

2）台积电再次计划涨价，明年晶圆代工价格涨 6%。5 月 10 日，日经亚洲报道，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧张。台湾媒体也报道称，台积电通知客户，明年 1 月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅 6%。部分台积电客户已证实接获涨价通知，先进制程涨幅 7%-9%。

板块跟踪

半导体板块涨势迅猛，国产化趋势下业绩展望良好。本周半导体板块扭转了此前的跌势，全线反攻，其中功率以 1 1.7%的周涨幅居第一位，后续涨幅从高到低依次为设备（10.2%）、材料（9.6%）、制造（7.6%）、设计（6.8%）、封测（5.9%），各板块涨幅均高于沪深 300与中信电子的涨幅，显现半导体板块的高弹性特征。高弹性一方面来自于前期板块调整幅度较深、整体估值进入性价比区间，一方面来自于市场对半导体行业 Q2 及 H2 业绩的良好展望：伴随疫情影响的逐步缓解，相关公司业绩有望呈现前低后高的态势。而从全年来看，景气度虽有所分化，然而行业整体供需依然是供给紧张的状态，故而 2022 年国产替代有望持续深度演绎：上游材料环节，国产光刻胶有望放量，硅片端国产厂商在下游客户验证周期加快，而设备环节则有望伴随国产设备在关键节点的验证突破，实现国产化率的进一步抬升；晶圆代工环节，中芯国际、华虹半导体报出了史上最好的单季度营收，且均给出了环比继续增长的 Q2 展望和高强度的 Capex 指引，显现了对整体景气的信心；功率、模拟、MCU 这些设计板块，其下游“缺芯”+上游晶圆厂扩产相叠加，创造了难得的国产导入窗口期。通过观察交期指标，可见行业供给依然紧张。22Q2 各类芯片交货周期普遍在 12 个周以上，且相对 22Q1 有继续延长的趋势，同时价格也呈现出普涨趋势。我们对比了各类芯片 21Q3、21Q4、22Q1、22Q2 的交货周期，模拟芯片正常交货周期在 12-20 周，目前为 12-52 周；连接类芯片正常交货周期在 12-16 周，目前为 18-52 周；存储类正常交货周期在 6-14 周，目前为 12-54 周；功率器件正常交货周期在 6-12 周，目前为 16-52 周；PCB 与被动元件交货周期总体趋于稳定，交货周期基本没有变化。（芯片交期汇总表格请见正文第三节《板块跟踪》）

重要公告

1）华虹半导体：22Q1 营收 5.9 亿美元，YoY+95.1%,QoQ+12.6%，创历史新高，所有工艺平台（嵌入存储、功率、CIS、RF、模拟、 PMIC）均实现快速成长；归母净利 1.021 亿美元，YoY+387.9%，QoQ-25.6%；毛利率为 26.9%，YoY+3.2pct,QoQ-5.6pct，这主要由于一项政府补助的审计调整。 公司 Q2 有望创造营收 6.15 亿美元（QoQ+3.4%），毛利率在 28%-29%（QoQ+1.1-2.1pct）。

2）中芯国际：22Q1 营收 18.42 亿美元，环比增长 16.6%，同比增长 66.9%。一季度经营利润为 5.36 亿美元，环比增长 27.6%，同比增长 330%。增长的动力来自于产品组合的优化以及价格调整，整体推动了平均单价环比上升 13%，出货量环比增长 7%。 Q2 销售收入预计环比增长 1%-3%——增速不高主要系定期维护周期拉长到 5-6 天，毛利率预计在 37%-39%之间。2022 年公司计划资本支出为 320 亿元人民币。

3）中晶科技：发布 2022 年限制性股票激励计划（草案），拟向激励对象授予限制性股票总量为 125.788 万股，占草案公告时公司股本总额的 1.26%，此次激励计划首次授予的激励对象总人数为 70 人，包括公司公告该激励计划时在公司(含子公司，下同)任职的董事、高级管理人员、中层管理人员及核心骨干，授予价格为 22.01 元/股。

4）恒玄科技：发布关于向激励对象首次授予限制性股票的公告，确定 2022 年 5 月 12 日为首次授予日，以人民币 100 元/股的授予价格向 191 名激励对象授予 128.8876 万股限制性股票，约占草案公告时公司股本总额 12,000 万股的 1.07%。

5）晶瑞电材：5 月 12 日公司发布公告，光刻胶业务子公司苏州瑞红拟申请新三板挂牌，进入创新层。苏州瑞红挂牌新三板后可实现资产证券化、股权多元化、运作规范化，有利于推动相关业务发展，提升苏州瑞红核心竞争力，实现上市公司整体效益最大化。

投资建议：持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业。

1）功率：下游新能源拉动的需求高景气仍将持续，建议关注扬杰科技、 时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等；

2）模拟：龙头厂商料号稳步拓展、持续受益于国产化，建议关注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

3）MCU：看好龙头通过产品结构调整+国产化持续实现业绩高增长，建议关注兆易创新、中颖电子、国民技术等；

4）材料：下游需求火热，国产厂商在下游客户验证周期加快，建议关注立昂微、江丰电子、沪硅产业、兴森科技等；

5）设备：晶圆厂进入开支高峰期，拉动上游设备需求，建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。

风险提示：需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时。