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2022年01月18日发布

本周投资主题：台积电2021Q4营收、净利继续创下单季度历史新高，同时预计2022Q1继续环比增长，并上调2022年资本开支至400-440亿美元，预示产业链上下游高景气度在2022年将持续，给予行业“推荐”评级。

台积电2021Q4业绩继续高速增长，2022Q1业绩指引继续创新高。全球晶圆代工龙头台积电2021Q4实现营业收入157.36亿美元（同比增长24.14%，环比增长5.77%），超过业绩指引区间上限（154-157亿美元），实现净利润59.75亿美元（同比增长19.36%，环比增长6.43%）。公司2021Q4营收增长主要来自于5nm的强劲需求，按制程拆分来看，先进制程（16nm及以下）收入占比为63%，环比小幅下降2ptcs，其中7nm收入占比从2021Q3的34%下降至27%，而5nm收入占比从2021Q3的18%增长至23%，继续提升至历史新高。从平台应用来看，智能手机、HPC、物联网、汽车、DCE均表现亮眼，分别环比增长7%/3%/3%/10%/2%，占营收比分别为44%/37%/9%/4%/3%，智能手机、HPC贡献营收继续超过80%；营运情况来看，报告期末公司存货周转天数为88天，环比提升3天，主要也是源于5nm晶圆的提前生产，公司存货占营收比维持在44%，位处历史中位区间，预示下游需求依旧旺盛，盈利能力方面，2021Q4公司毛利率为52.7%，环比增长1.4pcts，净利率为37.9%，环比增长0.2pcts，主要原因系成本端的持续改善以及5nm收入占比的持续提升。此外，考虑到全球向数字经济转型加速的趋势，下游HPC、物联网、汽车需求将持续旺盛，公司预计2022Q1营收将继续创新高达到166-172亿美元，毛利率指引区间为53%-55%。

上调2022年资本支出至400-440亿美元，国内产业链核心企业有望持续受益。资本开支方面，公司2021Q4资本开支达84.6亿美元（同比增长170.11%，环比增长24.96%），全年资本开支达300.4亿美元（同比增长74.25%），根据法说会信息，公司预计2022年全球晶圆代工行业可同比继续成长20%，全球半导体市场(不含存储)2022年成长约为9%。台积电本身的成长幅度将比整个行业（20%）高，成长幅度介于25～29%之间，因此，公司将2022年的资本开支预算上调至400-440亿美元，其中，约70%～80%用在高端制程包括2nm、3nm、5nm和7nm；先进工艺节点研发方面，3nm将继续使用FinFET晶体管架构，按照计划已开发完整平台支援HPC及智能手机应用，预计2022下半年量产，此外，作为5nm升级版本的N4P制程预计也将于2022年下半年量产，与N5相比，N4P的效能提升11%、功耗降低22%、密度增加6%。台积电作为全球半导体行业景气走势的风向标，上调资本开支预示行业2022年走势乐观确定性提升，在半导体国产替代的助推下，国内产业链核心企业有望持续受益。

重点推荐标的：半导体方面我们重点推荐：（1）汽车半导体（包括功率半导体），汽车“三化”趋势明显，芯片紧缺加速国产化进程，重点公司：斯达半导、北京君正、韦尔股份、华润微、捷捷微电、新洁能等；（2）半导体设备和材料，半导体产业链上游的核心设备和材料是产能扩张的基础，同时行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，重点公司：华峰测控、雅克科技、北方华创、中微公司等；（3）晶圆代工厂或者IDM，缺货背景下产能为王，重点公司：中芯国际、华虹半导体等；（4）具备核心竞争力的大IC设计公司，能够获取更多产能，抬升市场份额，重点公司：卓胜微、韦尔股份、北京君正、圣邦股份、思瑞浦，受益标的：晶丰明源等；其他方面，消费电子领域，我们重点推荐具备较好成长性的终端品牌，重点推荐：传音控股；面板方面，随着供需关系逐步缓和，2021年12月至今TV面板价格降幅大幅收敛，面板价格筑底迹象明显，我们判断国内面板龙头企业将引领行业持续成长，重点推荐：京东方A和TCL科技。

风险提示：（1）疫情恶化导致终端需求走弱，进而影响半导体需求不及预期；（2）国内主要晶圆厂产能扩充进度不及预期；（3）关键半导体技术研发进展不及预期；（4）中美关系恶化，关键设备、元器件及原材料断供风险；（5）重点推荐企业业绩不及预期