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2021年10月19日发布

本周投资主题：台积电2021Q3营收规模保持同比高速增长，2021Q4营收指引继续创历史新高，半导体产业维持高景气度，国内产业链上优秀企业有望持续受益，维持行业“推荐”评级。

台积电2021Q3业绩超预期，预计2021Q4营收再创新高。全球晶圆代工龙头台积电2021Q3实现营业收入148.78亿美元（同比增长22.57%，环比增长11.96%），接近营收指引区间上限（146-149亿美元），实现净利润56.14亿美元（同比增长20.01%，环比增长16.91%）。公司2021Q3营收增长主要受益于下游对5nm和7nm的强劲需求，具体来看，先进制程（16nm及以下）收入占比环比提升，占比共计65%，环比增长2pct，其中7nm收入占比从21Q2的31%上升至34%，而5nm收入稳定在18%。从下游应用来看，智能手机、HPC、物联网、汽车营收环比均为正增长，分别为15%/9%/23%/5%。智能手机、HPC、物联网、汽车、DCE分别占总收入的44%/37%/9%/4%/3%，保持相对稳定；公司盈利能力环比有所增长，2021Q3公司毛利率为51.3%，环比增长1.3pcts，净利率为37.7%，环比增长1.6pcts，后端盈利能力提升和产品制程节点优化是盈利能力环比增长的重要原因。展望未来，考虑到HPC、物联网、汽车需求的持续旺盛，以及下半年手机需求的复苏，公司预计2021Q4营收将继续创新高达到154-157亿美元，毛利率指引区间为51%-53%。

半导体产业维持高景气度，持续推荐半导体设备和材料、汽车半导体核心标的。台积电2021Q3资本开支达67.7亿美元（同比增长97.95%，环比增长13.40%），全年资本开支维持300亿美元预期；根据公司法说会信息，公司在全球汽车芯片市占率约为15%，目前短缺问题已有所缓解，但传导至OEM厂仍需数季度时间，预计产能紧张状态将持续至2022全年；新技术方面，公司将于2025年推出2nm制程，而N3/N3E（3nm家族）依然会是最具竞争力的技术，并成为下一个长期成长动能的节点，其中N3将于2022H2量产。当前时间节点我们重点推荐半导体板块中确定性较高、成长性较强的行业，半导体方面我们重点推荐：（1）半导体设备和材料，缺芯大背景下，全球晶圆扩产规划纷纷落地，半导体设备和材料是晶圆厂产能扩张的基础，同时也是我国半导体制造能否实现自主可控的关键环节，且行业壁垒较高，格局良好，业绩增长确定性高，重点公司：北方华创、华峰测控、雅克科技、立昂微、中微公司等；（2）汽车半导体（包括功率半导体），汽车“三化”趋势明显，汽车芯片成长空间广阔，同时“缺芯”有望加速国产化进程，重点公司：斯达半导、北京君正、韦尔股份、华润微、捷捷微电、新洁能，受益标的：士兰微等；（3）晶圆代工厂或者IDM，缺芯背景下产能为王，重点公司：中芯国际、华虹半导体等；（4）具备核心竞争力的大的IC设计公司，能够获取更多产能，抬升市场份额，重点公司：圣邦股份、思瑞浦、北京君正、卓胜微、韦尔股份等。