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2021年11月11日发布

台积电日本建厂落定，日本政府补贴一半投资

事件： 据日本共同社 11 月 10 日消息，台积电和索尼集团 9 日宣布将在日本熊本县设立半导体代工子公司， 计划建造一座可生产 28 纳米和 22 纳米芯片的晶圆厂， 2022 年动工建设新工厂，力争 2024 年底前投产。预计最初的设备投资额约为 70 亿美元，索尼方面出资约 5 亿美元，获得不到 20%的股份。据观察者网报道，该项目总计 1 万亿日元的投资中，日本政府预计会补贴 5000 亿日元。

半导体板块 8 月来受到景气度分歧下跌， 10 月中旬开始上涨

近期板块表现： 2021 年 8 月中旬以来，半导体板块震荡下跌， 从 8 月 16 日至 10月 12 日， 费城半导体指数下跌 7.2%， Wind 半导体指数下跌了 16.1%， Wind 半导体设备指数下跌了 15.2%， Wind 半导体材料指数下跌了 15.2%， 主要原因在于市场对半导体整体景气度延续性有一定分歧，集中表现在半导体下游中汽车电子、 HPC、 IOT 等的增量和手机、电脑的边际减量的综合影响。但是 10 月中旬开始，台积电在法说会上提到考虑在日本建设新的晶圆厂，以及 SEMI 公布 9 月北美半导体设备出货金额（同比+35.5%，环比+1.7%），一定程度上消除了投资者对未来景气度的担忧， 半导体板块开始止跌回升。从 10 月 13 日至 11 月 10 日，费城半导体指数上涨 16.2%， Wind 半导体指数上涨 15.1%， Wind 半导体设备指数上涨 26.2%， Wind 半导体材料指数上涨 10.7%。

国产替代叠加下游扩产，半导体设备和材料板块将迎发展历史机遇

后续观点： 尽管半导体行业本身具备一定周期性、阶段性会受到中美贸易预期变化带来的估值波动影响，但是国产替代是中长期明确的产业趋势。我们认为目前在这个阶段，不应该简单从周期和景气度的角度看待半导体，更应该长视角看待自主可控和进口替代的空间。随着全球晶圆厂进入新一轮扩产周期，同时国内自建晶圆厂扩产速度更快，上游的设备和材料当前国产化率仍然非常低，受全球景气周期影响较小，同时亦是亟待解决的卡脖子环节，政策支持力度最大，中国的半导体设备和材料公司将会面临历史性的机遇。 此次台积电在日本建厂扩产，一方面表明了对未来半导体行业景气度的认可，同时日本政府补贴一半投资也充分说明了目前各个国家对于半导体产业链的自主可控的重视，进一步利好国产半导体设备和半导体材料板块。

建议重点关注半导体设备和半导体材料板块，受益标的：

半导体设备：【芯源微】【北方华创】【中微公司】【华峰测控】

半导体材料：【江化微】【立昂微】【江丰电子】

风险提示： 行业景气度下滑风险，中美贸易摩擦波动风险。