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2021年10月19日发布

核心观点

台积电拟投资 8000 亿日元在日本建厂。 台积电 10 月 14 日宣布，计划 2022 年在日本动工建设新工厂， 2024 年投产。据日本共同社 10 月15 日报道，台积电的新厂拟建在熊本县，正就此与日方展开协调。报道称台积电将与索尼集团共同建设， 生产的芯片将用于相机图像传感器、汽车以及其他领域。日本汽车零部件巨头电装公司也考虑参与其中。这将是台积电首次在日本设立生产基地。

阶段芯片产能供应不足， 台积电不断扩大设厂规模。 早在 2020 年 5月，台积电就宣布将斥资 120 亿美元在美国亚利桑那州设厂， 主要生产 5nm 制程芯片， 预计在 2024 年量产。 根据 IC Insights 统计数据，到 2024 年， 10nm 及以下先进制程芯片市场占有率将从 2020 年底的10%提升至 29.9%。 受益于 5G、汽车电子、 IoT 等领域快速发展， 电源管理、功率器件、传感器、 MCU 以及射频芯片等需求旺盛。

电子板块行情强于大盘

10 月 11 日至 10 月 15 日，上证指数下跌 0.6%，中信电子板块下跌0.3%，跑赢大盘 0.3 个百分点。年初至今，上证指数上涨 2.9%，中信电子板块上涨 6.3%，跑赢大盘 3.4 个百分点。 10 月 11 日至 10 月 15日费城半导体指数上涨 2.1%， 年初至今，费城半导体指数上涨 18.6%。

电子各细分行业涨幅

10 月 11 日至 10 月 15 日电子细分行业中分立器件（+5.7%)、被动元件（+3.4%）和消费电子设备（+2.5%） 涨幅行业最大。年初至今，电子细分行业大部分都在上涨，半导体设备（ +55.4%）和分立器件（+53.0%）涨幅度最大。

个股涨跌幅： A 股

10 月 11 日至 10 月 15 日， A 股主要半导体公司涨幅前五的分别为凤凰光学（+61.0%）、贤丰控股（+29.9%）、利扬芯片（+27.3%）、雷曼光电（+21.6%）和美格智能（+16.3%）；跌幅前五的公司分别为富满电子（-20.1%）、麦捷科技（-15.2%）、伊戈尔（-14.7%）、金安国纪（-13.6%）和创世纪（-13.2%）。

个股涨跌幅：海外

10 月 11 日至 10 月 15 日，海外主要半导体公司涨幅前三的分别为SOLAREDGE TECHNOLOGIES（ +14.4%）、 ENPHASE ENERGY（+12.0%）和阿斯麦（+8.1%）；跌幅前三分别为艾马克技术（-11.8%）、力旺（-7.4%）、联发科（-5.8%）。

投资建议

推荐关注功率半导体相关标的士兰微、斯达半导、宏微科技。

风险提示

产品研发不及预期、客户拓展不及预期。