理工酷

2022年03月22日发布

投资要点：

市场行情回顾：2022年2月1日至2022年3月16日，申万半导体指数涨跌幅为-1.31%，整体表现好于各大市场指数。分立器件大幅优于其他子板块，区间涨跌幅为19.67%；集成电路封测以-5.66%在各子板块中涨幅靠后。从整体估值水平来看，申万半导体板块整体法估值PE为53.66倍，估值处于历史后21.80%分位；中位数法估值PE为71.71倍，估值处于历史后32.50%分位。

需求端：供应链紧缺程度缓解，PC/手机终端2022年走向存量市场。从产业链公司月度营收以及第三方数据跟踪来看，2022年开年手机销量较疲软。服务器出货量展望乐观，海外云计算主要厂商正为元宇宙付出实际行动。BMC服务商信骅2月营收环比下降13.14%，整体维持高水位。展望明年，海外云厂商对资本投入展望积极，META（FACEBOOK）预期2022年资本开支增速超过50%，Dell'Oro预计全球数据中心资本开支将增长17%。而服务器CPU供应商英特尔和AMD分别推出的新一代服务器SapphireRapids和AMDEPYCGenoa均较前代产品有较大提升，AI、无人应用、元宇宙和云优秀等将驱动底层硬件设备增长。

晶圆代工与半导体设备：上半年产能开出有限，资本开支未受管制大幅影响，行业转入结构性紧缺。从晶圆代工台股企业月度营收变化以及中芯国际前两月经营数据来看，消费电子领域虽供需逐步平衡，但成熟制程40/55nm需求依然旺盛，结合IC设计公司月度营收的分化情况，IoT/车用/模拟等应用领域未见增长下滑，在上半年晶圆代工企业难以扩出新产能的情况下，成熟制程代工企业营收依然具有保障。展望2022年各主要晶圆代工厂产能释放情况，海外联电、力积电和世界先进2022H1产能扩张幅度大致在1万片左右，幅度在7%-10%之间，预计半导体至少在明年上半年之前紧缺，大规模在产能释放则需要等到2023年。2021年中芯国际资本开支约为45亿美元，其中2021Q4为21.30亿美元，接近全年的50%，并预计2022年资本开支约为50亿美元（已考虑设备的交期问题），产能增量高于去年。华虹半导体预计能够在2022年底之前完成约3万片的产能扩张。表明在成熟制程领域，国内主要晶圆代工厂未受管制影响，其扩产计划依然在稳定推进，对应到半导体设备的收入确认政策，则部分半导体企业中标收入有望递延至2022年上半年。

投资建议：随着半导体板块在近期陆续止跌，业绩与估值性价比上升。对2022年1-2月半导体行业企业经营情况进行汇总，整体行业前两月经营情况良好，多数企业营收同比增长超过50%。其中半导体设备提供商得益于收入的逐步确认，营收同比翻倍，对应到后续的半导体材料也有望逐步投产爬坡，行业2022年上半年业绩延续景气，业绩与估值性价比上升。我们维持行业“领先大市”评级。重点关注：1.“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加下的半导体设备厂商依然值得重点关注；2.由流量推动的服务器需求依然在2022年保持增长，同时硬件层面上的服务器更新以及时隔六年推出的Windows11等也将带来创新机会，建议关注DDR4向DDR5切换中受益的澜起科技和聚辰股份；3.受益下游行业渗透率提升的标的，建议关注韦尔股份、扬杰科技等。

风险提示：贸易摩擦加剧，需求不及预期，国产替代放缓。