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2021年11月19日发布

事件

根据摩根士丹利产业链观察，马来西亚晶圆厂营运正恢复正常，10月末晶圆厂产能已恢复满产，汽车芯片和服务器芯片出货量均将有所改善。

投资要点

马来西亚晶圆厂产能恢复正常主要源于疫情全面好转。10月份以来，马来西亚疫情数据全面好转，日确诊病例连创新低，目前，马来西亚全国疫苗接种率已超过7成，成人接种率超过九成，预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性。马来西亚晶圆厂运营恢复正常对全球电子产业影响主要在三个方面，一方面，马来西亚全国半导体公司超过50家，以跨国公司的制造厂和封测厂居多，目前已占据全球封测市场份额的13%，晶圆厂恢复正常后将释放大量封测产能；另一方面，全球汽车芯片龙头厂商英飞凌、德州仪器、意法半导体、瑞萨等在马来西亚均有布局，汽车芯片将会持续缓解，与国内汽车工业协会汽车芯片缓解观点相互验证；最后，被动元件行业中电阻厂商华新科、旺诠，电感、MLCC厂商村田，铝电容器厂商Nichicon（尼吉康）、固态电容厂商Panasonic（松下）等均在马来西亚有产能布局，未来被动元件景气度或将加速下行。

半导体行业未来怎么看？短期情绪有压制，中期景气度将继续分化，长期看需求和国产替代。短期来看，经过10月份以来的反弹后，本次中美关系阶段性缓和下，半导体板块将面临一定市场情绪压制。中期来看，新增晶圆产能开始落地，“缺芯”局面有所缓解，行业景气度开始分化，低端涨价逻辑不可持续，半导体设备和材料景气度开始提升，设计端受晶圆代工涨价影响利润或受挤压。长期来看，需求驱动和国产替代是长逻辑，未来可以关注三个方面，一是半导体设备和材料领域，国内自给率低，国产替代需求迫切；二是新能源汽车、光伏、风电等中长期高景气行业需求驱动的方向，建议关注MOSFET、IGBT、CIS等；三是新技术演进的方向，第三代半导体是十四五期间国家大力支持方向，且目前国产厂商技术已有突破，产品导入顺利，产能建设开始落地，未来有望迎来快速发展。

投资建议：马来西亚疫情全面好转，晶圆产能恢复满产，全球芯片短缺有望继续缓解，未来涨价逻辑不可持续，建议关注半导体上游设备和材料、第三代半导体以及受新能源需求驱动的MOSFET、IGBT、CIS等细分领域。

风险因素：产品导入不及预期；技术研发紧张不及预期；中美科竞争加剧；下游需求不及预期。