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2021年11月16日发布

晶圆厂扩产规划逐步落地，国产半导体设备商持续受益，且随着半导体设备和材料的本土品牌竞争实力的提升，本土晶圆厂在目前海外设备采购周期偏长的市场环境下，更愿意与本土设备和材料企业形成密切的合作关系，释放的设备与材料采购订单趋向于批量化和长期化。

行业动态：

IPO进度：设计、材料、设备类企业分别占80家、18家、14家。截至2021/11/14，共有134家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等，盛美半导体、灿勤科技即将上市，东芯股份、拓荆科技提交注册，东微半导体、纳芯微、莱特光电、臻镭科技等过会。此外，钰泰半导体、东科半导体开启上市辅导。

半导体材料：合肥露笑半导体一期已进入正式投产阶段。据露笑科技发布《关于公司碳化硅项目的进展公告》，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，后续会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张，项目建成投产将使公司实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，配合下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求。

半导体设备：盛美半导体用于晶圆级封装的湿法去胶设备获IDM大厂重复订单。据中国国际招标网数据统计，截至2021/11/14，国内主流12英寸产线的设备国产化率达15.5%。据盛美半导体宣布，一家全球领先的IDM芯片厂商向其签发了两份UltraCpr湿法去胶设备订单，订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶，第一份订单已于2021年10月交货，第二份订单计划于2022年第一季度交货。晶圆厂扩产规划陆续落地叠加设备设备国产化程度提升，将持续利好国产半导体设备企业的业绩释放。

晶圆代工：规划10万片/月产能的中芯国际临港合资公司正式签约，台积电证实将赴高雄设7/28nm晶圆厂并预计2024年完工量产。据中芯国际公告，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司，将规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于28nm及以上工艺节点的晶圆代工与技术服务，注册资本为55亿美元。据台积电近日决议，将于高雄设立生产7纳米及28纳米制程之晶圆厂，预计将于2022年开始动工，并于2024年开始量产。

封装测试：华天科技拟对3个子公司大规模增资，推进IC高端封测发展。据华天科技发布公告，拟对三个子公司增资，投向包括高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、存储及射频2类集成电路封测产业化项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目等，将推进华天科技在集成电路高端封装测试领域的发展。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子；

FPGA:建议关注：安路科技、复旦微电；

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。