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2021年09月27日发布

国产光刻胶正逐渐获得国内产线认可，国产半导体设备厂商持续推新，有力推动新工艺覆盖和国产替代进程。市场主流预测晶圆代工市场及设备需求将持续以较高速度增长，封测市场也将保持髙景气，半导体全产业链持续受益。继续推荐半导体设备、材料等板块机会。

行业动态：

IPO进度：概伦电子、炬光科技成功过会，思科瑞将于9月29日科创板首发上会。我止2021/9/26，共有113家半导体企业中报IPCX开展上市辅导等，其中，FPGA芯片供应商安路科技已注册，EDA软件供应商慨伦屯子和半导体激光厂商炬光科技成功过会，EDA软件供应商国微思尔芯已进行问询，砷化镓基站射频IC设计商闯博电子中报材料获受理。

半导体材料：广信材料光刻胶初试结果符合工艺要求，北京科华光刻胶获得长江存储、广州粤芯等订单。据广信材料在投资者互动平台表示，光刻胶产品已在进行试制送样，并陆续在相关厂商排期上线测试，日前送样的光刻狡产品初认结果符合工艺要求，与现用物料效果一致。据彤程新材在投资者互动平台表示，今年上半年旗下北京科华新增包括KrF光刻胶、高档丨线光刻胶、化学放大型丨线光刻胶在内的10支产品获得长江存储、中芯北方、广州粤芯、复门士兰集科等用户订单。

半导体设备：盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货。据盛美半导体设备官微消息，盛美半导体发布了一款300mm品圆单片SPM(硫酸和过氧化氢浞合酸）设备，可广泛应用于先进逻辑、DRAM,30NAND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺，尤其针对处理高削量离子注入后的光刻胶（PR)去除工艺，以及金属刻蚀、剥离工艺。新产品的成功出货意味於盛美半导体的SPM工艺产品系列得到扩充且後盖高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多，公司业务将持续受益。

晶圆代工：今年代工市场将首次超过1000亿美元大关，同比强劲增长23%。

据市场研究机构ICInsights敢新数据显示，受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动，今年代工市场有望实现创纪录的23%增长，达到1072亿美元。其中，预计今年纯代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年23%的增长速度，而IDM代工市场将增长18%，达到201亿美元。预计后续将继续以强幼的11.6%同比速度增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。

封装测试:预测2014.2026年先进封装市场营收将翻一番达到475亿美元a

据Yole发布关于先进针装市场的最新报告，预测2014-2026年间先进対装市场营收将翻一番。2020年为300亿美元,2026年将达到475亿美元,2014-2026年CAGR为7.4%。其中预计3D堆叠、ED和Fan-Out的营收CAGR最高,在2020年-2026年间分别达到22%、25%和15%。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测屯子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份。

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU:兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关健半导体设备。