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2021年04月02日发布

投资要点

硅片是半导体产业基石， 具备稳定且广泛的应用需求； 大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展， 硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格，其中， ≤ 200mm 硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率， 硅片朝≥ 300mm 的方向不断发展；全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张， 显著提升硅片市场需求：当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张，未来，我国在半导体制造环节有望保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升， 随着下游半导体制造环节陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。

2019 年， 全球硅片市场规模约 112 亿美元， 市场空间十分广阔， 2018年， 300mm/200mm 硅片市场份额分别为 63.83%/26.14%，两种硅片合计占比接近 90%。目前， 全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间广阔。 2020 年，日本信越化学、日本SUMCO、德国 Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的合计市场份额达 87%。 其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。

目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆代工领域传导至上游硅片环节。 本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于： 全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位：

供给端： 近年来， 全球硅片产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限， 其原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直接与晶圆制造环节对接， 2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但主要是 300mm 晶圆产能的扩张。

需求端： 但从终端市场来看， 2020 年以来， 以 5G 手机、 PC、平板电脑、笔记本电脑为代表的电子产品出货量较往年显著增长。 在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不应求，并且， 伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续提升，推动硅片供需关系趋紧。

目前，以沪硅产业为代表的本土硅片厂商已陆续开启扩产规划。随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益， 建议关注：沪硅产业-U、立昂微、中环股份等标的。

硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。 对晶圆代工厂而言，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，而对芯片设计厂商而言，晶圆在公司采购金额中的占比最大，由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响， 因此，随着硅片价格的提升，有望进一步助推芯片价格的上涨。 目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于半导体市场的高景气行情， 建议关注： 新洁能、 圣邦股份、富满电子、芯朋微、斯达半导、思瑞浦、瑞芯微、士兰微等标的。

风险提示： 市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。