理工酷

2021年03月15日发布

投资要点

随着新能源汽车、光伏、风电、工业控制等应用市场的持续扩容，以及以第三代半导体为代表的技术升级不断推进，功率半导体市场规模持续增长，根据IHS的数据，2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元，同比增长4.6%，其中，中国功率半导体市场规模为153亿美元，同比增长6.3%。

目前，以车用功率半导体为代表的半导体产品市场需求强劲，叠加全球晶圆制造产能供应紧张，功率半导体市场供不应求。英飞凌、意法半导体、安森美和安世半导体等厂商的功率半导体产品在分销市场均出现了不同程度的涨价和交期延长的趋势。

目前，功率半导体厂商已陆续开启扩产，且扩产形式多为兴建12寸晶圆厂。根据半导体行业观察的报道，2021年3月10日，东芝宣布计划引进一条新的12英寸晶圆生产线，以提高低压MOSFET和IGBT的生产能力，预计新厂将于2023年上半年投产，届时有望将功率半导体产能提高约20%。该公司表示，将根据市场趋势，逐步确定后续投资计划，并将继续扩大日本工厂的分立器件，特别是功率半导体器件的生产。

2021年2月，英飞凌宣布为了缓解全球车用芯片产能不足的困境，将在奥地利新建12寸晶圆厂，专门用于生产车用芯片，预计将于2021年第三季度动工。后续还计划在德国也建一座与奥地利相同的新厂。

2021年1月，博世投资约10亿欧元的德累斯顿晶圆厂开始了首批晶圆的制备，并计划于6月正式投入运营。该座工厂主要生产功率半导体，以用于电动和混合动力汽车的DC-DC转换器等应用中，德累斯顿晶圆厂的单个晶圆可生产约31000个单独的芯片，与传统的6寸和8寸晶圆相比，可带来更大的规模经济效应。

国内方面，2021年1月，闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂破土动工，该工厂主要生产功率半导体，规划于2022年7月投产，预计产能约为每年40万片。2020年12月21日，士兰微12寸芯片生产线项目正式投产，规划项目总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12寸特色工艺功率半导体芯片生产线。其中，第一条12寸产线，总投资70亿元，工艺线宽90纳米，计划月产8万片。本次投产的产线为其中的一期项目，总投资50亿元，规划月产能4万片；项目二期将继续投资20亿元，规划新增月产能4万片。第二条12寸生产线预计总投资100亿元，将建设工艺线宽65纳米至90纳米的12寸特色工艺芯片生产线。

投资建议：在当前全球功率半导体市场供不应求的情况下，本土功率半导体产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于功率半导体市场的高景气行情，建议关注：斯达半导、新洁能、立昂微、闻泰科技、士兰微、华润微、华虹半导体等标的。

风险提示：市场需求不及预期；企业研发不及预期；市场开拓不及预期。