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2021年11月09日发布

本期内容提要：

美股半导体大涨，景气度持续向好：作为全球半导体景气度的风向标，费城半导体指数在本周大涨8.85%，优异的业绩表现是直接原因。虽然前期部分外资券商开始看空半导体板块，但众多龙头公司给出了有力回应，交出令人满意的季报业绩答卷。就个股表现来看，本周SOX指数中，有十家半导体公司涨幅在10%以上。我们可以通过个股基本面分析，研判本轮半导体大涨的核心驱动力。

汽车半导浪潮汹涌，龙头开启军备竞赛：

1）安森美：本周涨幅最佳当属安森美（23.01%），公司于11月1日宣布完成对SiC厂商GTAT的收购，安森美在法说会上称至少要到2023年才能满足汽车制造商的需求。公司计划通过这一并购加速GTAT的150mm和200mmSiC长晶业务，向下游延伸至晶圆生产及封装。

2）Wolfspeed：SiC龙头Wolfspeed（原Cree）本周也大涨了12.26%。公司本财季收入为1.57亿美元，YOY36%，超出了市场预期的1.49亿美元。此外公司对下一季的业绩指引为1.65亿美元。同样超越了市场预期。此前，Cree公告规划投资7.2亿美元将SiC材料及晶圆产能扩充30倍。公司在本次法说会中表示，位于MohawkValley的8寸车规SiC晶圆厂进展顺利，将于2022年上半年量产。公司预计完全达产后器件能够满足550万辆BEV需求，衬底能够满足2200万BEV需求。

3）恩智浦：汽车半导体不仅有SiC。以恩智浦为例，公司本周披露了Q3业绩，营收28.61亿美元，净利5.26亿美元，同比扭亏。分业务来看，公司扭亏的核心驱动力同样来自汽车，恩智浦汽车业务14.55亿美元，同比增长51%；IOT业务6.07亿美元，同比增长18%。而传统手机通信业务仅有低个位数增长。

产能持续紧张，设备标的大展拳脚：本周，应用材料、KLA、泛林半导体等设备龙头涨幅也位居前列，分别为12.18%、11.80%、8.38%。其中，应用材料预计将于11月18日披露季报业绩，公司前期上修了全年半导体设备需求预测，从原有的700多亿美金至800亿美金以上。同时指引22年需求仍将维持强势。

科技巨头投身元宇宙，芯片率先受益：上周北美社交巨头脸书正式更名为Meta，揭开元宇宙序章。而半导体指数中的英伟达、AMD等标的也应声而涨。其中英伟达将于11月8日至11日在线上举行GPU技术大会，届时或将发布全新的产品路线图，以及OmniverseEnterprise平台，为“元宇宙”客户提供强大的硬件支持。

智能机业务大超预期，高通展示多元化布局：本周业绩表现最超预期的当属高通，公司于周四发布21年第四财季业绩，公司收入达到创纪录的82亿美元，其中手机业绩同比79%，射频业务同比157%，汽车业务同比44%，IOT业务同比48%。前期市场对智能机业务较为悲观，但高通公司通过强有力的业绩回应了市场质疑。同时公司还指引下一财季营收将在100亿至108亿美元之间，同样超市场预期。除智能机外，公司认为其在汽车和物联网等领域的“技术路线图和收入多元化战略”也取得了成功。

投资建议：当前市场对半导体景气度存有分歧，但我们依旧坚定看好新能源汽车、IOT等成长赛道的长期需求；而设备材料板块在晶圆厂扩产浪潮下验证进展也在加速推进，业绩空间可期。

1）汽车半导体赛道，我们继续核心推荐IGBT龙头士兰微、时代电气、斯达半导、新洁能；SiC龙头三安光电；车载存储龙头北京君正等。

2）物联网IOT赛道，我们长期看好兆易创新、普冉股份、乐鑫科技、晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技等标的。

3）半导体设备：重点关注国产替代核心力量北方华创、中微公司、至纯科技、万业企业等，以及封测设备龙头公司华峰测控等。

4）半导体材料：建议关注沪硅产业、立昂微、凤凰光学、彤程新材、晶瑞电材、雅克科技、金宏气体、鼎龙股份等。

风险因素：市场竞争加剧；疫情持续，影响需求；技术渗透不及预期；中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。