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2021年12月29日发布

近期仅有精测电子等少数个股表现较好，A股半导体板块整体的下跌幅度较大，而前期遭遇市场担忧的存储芯片方面，上市公司美光（MU）因最新一季业绩超预期而大幅上涨。全球缺芯仍在持续，半导体产业还处于高景气度时期，短期板块调整主要受到高估值风险释放、主流晶圆厂进口设备受阻导致新建产能进度放缓的担忧等影响，风险释放后半导体板块仍是最具成长潜力的行业之一。

行业动态：

IPO进度：多家半导体IPO获推进，概伦电子本周上市在即。概伦电子即将登陆科创板，国芯科技正在发行，天岳先进（半绝缘型和导电型衬底）将于2021年12月31日开始申购；臻镭科技（射频芯片、电源管理芯片）、东微半导体（高性能功率器件）已同意注册；广立微过会；中微股份（深圳）待上会；振华风光进入问询阶段；中科飞测、辉芒微、灿瑞科技已申报。

行业景气度：11月北美、日本半导体设备出货额数据公布，上周半导体指数与存储价格均有明显上涨，行业景气度有所回升。根据SEMI与日本半导体制造装置协会数据，11月北美半导体设备出货金额39.3亿美元，环比上涨5%，同比增长50.6%；日本半导体设备出货金额2816亿日元，较上月上涨3.6%，同比增长58%。存储现货均价回升，NANDFlash64Gb8Gx8MLC周度环比上涨5.0%，DRAM:DDR34Gb512Mx81600MHz价格较上周上涨1.1%。

半导体材料：中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工，三星与韩国厂商东进半导体合作开发成功EUV光刻胶。中欣晶圆半导体12英寸大硅片二期扩建项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月左右，该项目将助力中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至20万/月。光刻胶方面，三星方表示，与东进半导体合作开发成功的光刻胶打破了韩国EUV光刻胶完全依赖海外供应商的局面，最快有望明年上半年向产线批量供应。上海新阳12月22日在投资者互动平台表示，公司KrF光刻胶暂规划产能230吨，ArF光刻胶处于验证阶段，而EUV光刻胶刚起步，尚在开发中。

半导体设备：万业企业携手宁波芯恩投资半导体装备项目，中科飞测申报科创板IPO。12月23日，万业企业公告披露，万业企业控股子公司嘉芯半导体拟实施总投资20亿元的年产2,450台/套新设备和50台/套半导体翻新装备项目，立足离子注入机，构建1+N的发展框架和产品平台化。中科飞测披露招股书，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等，2020年，公司收入2.38亿元同比增长324%，毛利率41%。

第三代半导体：时代电气发布碳化硅（SiC）大功率电驱产品C-Power220s。12月26日，中车时代电气发布国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品C-Power220s，系统效率最高可达94%，可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求；C-Power220s电驱系统所搭载的碳化硅器件、电流传感器，均为时代电气自主研发。

存储芯片：美光最新财季业绩超市场预期。2022财年的第一季度，美光实现收入76.87亿美元，同比增长33%，其中来自数据中心的营收增长70%，来自汽车产业的营收增长25%。美光预计2022财年第二季度的营收介于73-77亿美元，同比增长17%-23%。

晶圆代工/芯片制造：台积电日本投资兴建22/28纳米晶圆厂，士兰微增资建设8英寸集成电路芯片生产线二期项目。晶圆代工龙头台积电携手日本索尼半导体解决方案公司在日本设立子公司，并合作兴建营运晶圆厂，据经济部投资审查委员会审议，12月20日公告核准通过。12月22日，士兰微公告拟使用5.31亿元募集资金向士兰集昕增资，用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目。

投资建议：

设备组合：盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

材料组合：沪硅产业、雅克科技、安集科技、晶瑞电材；建议关注：立昂微、彤程新材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦

射频建议关注：卓胜微

FPGA建议关注：安路科技

CIS：韦尔股份、建议关注：格科微

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。