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2021年09月16日发布

一、事件概述

长存COO程卫华在中国闪存市场峰会上透露，公司64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已准备量产，TLC良率做到相当水准。公司产品已进入高端智能手机和企业级应用。

二、分析与判断

两年实现3亿颗出货量，发展迅速

2018年8月，64层产品首次流片，2019年9月64层产品实现量产，到2021年9月两年时间实现3亿颗出货量，进展迅速。

从TLC到QLC，技术水平再进一步

2020年4月，长存推出128层QLC和128层512GBTLC产品，成功进入高端闪存市场。2021年7月下旬，大陆存储品牌巨头嘉合劲威旗下品牌阿斯加特推出新品AN4PCIe4.0SSD，采用长存128层3DTLCNAND，标志长存128层产品正式出货。QLC相比TLC具有更高的存储密度和更低的成本，是NAND原厂布局重点。现QLC量产准备就绪表明长存技术再进一步。此前，长存市场与销售高级副总裁龚诩曾指出，长存128层QLC产品将首先用于消费级SSD，后逐步进入企业级服务器、数据中心等领域。

关注国产化设备导入情况

1）根据十四五规划，2021/2022/2023/2024/2025年长存产能分别将达到10/15/20/25/30万片/月，按照年新增产能6/5/5/5/5万片计算，2021年将带来刻蚀/光刻/PVD+CVD增量420/48/720台、2022-2025年每年新增350/40/600台，及大量其他设备需求。

2）国内设备布局已较全面，但普遍处于发展初期，国产化率低：蚀刻<20%、光刻<10%、PVC/CVD<10%、量测<10%、清洗<10、热处理<20%、离子注入<10%、CMP<10%。

三、投资建议

建议关注设备各环节龙头公司：北方华创、芯源微、中微公司、华峰测控、芯碁微装等。此外，国产材料导入也势在必行，建议关注：雅克科技、鼎龙股份、华特气体等。

四、风险提示：

产能建设不及预期，产品出货量不及预期