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2021年08月09日发布

半导体行业景气依然高企，中芯国际业绩超市场预期，14/28nm制程占比同比提高，7nm制程明年进入风险量产。自中美贸易战后，华为芯片断供，国产替代便成为国内半导体行业发展的主旋律，相比半导体制造和封测环节，半导体设备和材料领域国产化率低，国内厂商仍有较大的国产化替代空间。本周共有12家半导体公司发布年中报业绩，其中集成电路板块大半数公司同比增长超过45%，半导体材料和封测公司也表现优异。全球经济数字化和万物互联仍旧是半导体行业的发展主题，国产替代将驱动国内半导体产线全面成长。

行业动态：

中报业绩全线向好：本周共有12家半导体企业披露2021上半年业绩报告，以集成电路、半导体材料、封测企业居多。其中，8家集成电路企业中，有6家的同比增速在45%以上，中芯国际年中归母净利润28.67亿美元，同比增长47.53%；芯原股份二季度首度扭亏为盈，富满电子的归母净利润同比增幅则达到了1190.55%；3家半导体材料公司中，神工股份上半年盈利同比增幅为415.40%，中环股份的同比增幅在174.92%；封测企业里，测试企业利扬芯片的盈利增长为47.10%。行业景气持续高企，后续其他半导体企业的中报业绩值得期待。

目前共92家企业拟IPO：其中，复旦微电、本川智能已顺利上市。本周另有3家半导体公司终止IPO流程，分别为碳化硅器件公司瑞能半导、EDA软件公司芯愿景、薄膜沉积和刻蚀装备制造商微导纳米。

半导体设备：清洗设备龙头盛美半导体Q2盈利剧增并上调全年收入指引，设备交付期延后维持设备急需态势。盛美半导体8月6日发布2021Q2财报，显示Q2营业收入为0.54亿美元，同比上涨37.94%；Q2归母净利润为0.07亿美元，同比增长8207.41%，盈利能力大幅提升。盛美单季度发货额环比增长10.8%，并上调2021全年收入指引，表明其设备订单火爆及二季度获得大量订单实现交付。同时，盛美本周公布适用于3DNAND、DRAM和先进逻辑制造的边缘湿法刻蚀设备，增量业务将助推公司加速成长。目前因零部件短缺导致设备交付期延长，叠加粤芯二期、中芯绍兴等晶圆厂扩产项目实施，半导体设备仍将持续受益，后续订单收入确认对业绩的积极影响可期。

晶圆代工：晶圆出货增长及售价上调助中芯国际Q2盈利大增，成熟制程仍为争夺高地。中芯国际发布2021Q2业绩报告，单季度营收和盈利均实现环比和同比增长，其中归母净利润实现同比398.5%，在公司受国际贸易摩擦的影响下，亮眼业绩主要受益于Q2晶圆交付环比增加12%带来的销售增长，以及出货均价环比增长8.8%带来的毛利提升。Q2其产品结构重心也移向FinFET/28nm等成熟工艺，占比扩大7.6个百分点。随着台积电等晶圆大厂陆续上调产品售价，TI电源管理芯片等成熟工艺产品缺货，国内晶圆厂将受益于价升以及转单的红利。

存储芯片：价格需求齐升，产能产值持续恢复。上周三星电子，SK海力士发布财报显示营收净利均取得大幅增长，其中三星指出此次营收的大幅提升主要来源于年初以来DRAM和NAND的出货量和价格增幅均大幅超出预期。SK海力士认为下半年储存芯片市场将延续此前景气，随着旺季的到来，需求将继续增长。WSTS预计，2021年全球半导体产值将达5272亿美元，同比增长19.7%；其中，存储器产值增长31.7%，增幅位居首位。2022年全球半导体产值有望达5734亿美元，同比增长8.8%；存储器产值则进一步增长17.4%。

半导体材料：国家大基金入局并向半导体材料领域倾斜，上周，南大光电通过增资扩股方式引入大基金二期作为战略投资者，成为大基金二期入股的首个半导体材料公司。8月6日，中环股份发布业绩公告，上半年业绩高速增长，大幅超出预期，半导体材料业务板块受下游需求旺盛影响，产销规模同比增长65.8%。

投资建议：

设备组合：中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技；建议关注：晶盛机电

材料组合建议关注：沪硅产业、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞电材、中环股份、鼎龙股份

功率半导体组合：新洁能、华润微；建议关注：斯达半导、士兰微、闻泰科技

模拟建议关注：圣邦股份、思瑞浦、卓胜微（射频）

MCU：兆易创新；建议关注中颖电子

其他：韦尔股份；建议关注：三安光电、乐鑫科技、恒玄科技

风险提示

疫情影响超预期；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。