理工酷

2021年03月07日发布

核心公司及调整

立讯精密、歌尔股份、传音控股、韦尔股份、卓胜微、中芯国际、北方华创、

中微公司、京东方A、TCL科技、生益科技、联创电子、长信科技等。

上周回顾：电子普涨

3月1日-5日当周，电子行业周涨幅2.28%，在申万一级行业中排第六位。PCB，面板，半导体材料等细分行业表现强势。

主要观点

消费电子：手机行业回暖，PC21年继续增长

疫情后手机行业逐渐回暖，DigitimesResearch数据显示，2021Q1全球智能手机出货量同比增长将达到近50%，预计为3.4亿部。苹果iPhone12Pro系列和中国手机品牌是增长背后的主要动力。根据Canalys最新预测，全球PC市场在2021年将增长8%，2021年的总出货量预计将达到4.968亿台，各类产品的出货量都将持续增长。良好需求将驱动今年手机供应链企业业绩继续表现优秀。

汽车电子：芯片缺货影响到企业生产节奏，智能化发展趋势是关键。

根据CAICV数据，2020年智能网联汽车销量为303.2万辆，同比增长107%，渗透率保持在15%左右。根据中汽协统计的重点企业旬报情况预估，2021年2月，汽车行业销量预估完成145.2万辆，环比下降42%，但1-2月汽车行业累计销量预计完成395.5万辆，同比增长76.8%。汽车行业“新四化”趋势已形成，汽车电子零部件和半导体用量将显著上升，建议关注形成主要增量的零部件和半导体供应链龙头厂商。

半导体：SMIC与ASML延长采购协议，斯达半导拟募资35亿自建产线。

SEMI表示，看好5G、高效能运算、车用等应用将带动半导体业成长，将今年半导体设备销售金额增长率预测由年增10%上修至15%。ICInsights数据显示台积电晶圆均价1634美元创纪录。台积电、格芯、联电和中芯国际四家主要的芯片制造厂商中有三家在20年获得了更高的每块晶圆收入。台积电每块晶圆营收达超过格芯66%，是联电和SMIC每块晶圆收入的两倍多。

中芯国际发布公告称，公司2021年2月1日与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，阿斯麦批量采购协议的最后期限从2020年12月31日延长至从2021年12月31日。根据协议，公司已与阿斯麦集团签订购买单，订单金额约12亿美元。斯达半导体拟募资35亿，重点投向高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目。随着新能源汽车市场迅速发展，SiC功率器件在高端新能源汽车控制器中大批量应用。

面板：全球LCD面板价格3月份有望上涨，面板供需供不应求状态延续。

DigiTimes指出受下游客户需求加大及上游芯片和关键零部件材料短缺影响，全球LCD面板价格继2月份大涨之后，将在3月份呈现持续上涨态势。面板大厂群创3月3日召开实体法说会，管理层表示受限短期零组件紧缺，包含偏光板、驱动IC、玻璃等，加上台湾有缺水问题，面板供不应求状态延续至年底。受益公司：TCL科技、京东方A。

风险提示：下游消费不及预期；二次疫情影响需求；全球贸易局势恶化。