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2021年03月16日发布

行业核心观点：

上周电子行业指数下跌，跌幅为 6.43%，跑输沪深 300 指数 4.22 个百分点，从子行业来看，二级子行业全面下跌，跌幅最大的是电子制造Ⅱ (申万)。 晶圆代工方面，由于晶圆短缺，东芝准备开工建设 300mm 晶圆制造厂。被动元件方面，国巨领衔芯片电阻、 MLCC 四月开始再次调涨 10%-20%。 存储器方面， SK 海力士 90 亿美元收购案进展顺利，已获美国批准。 建议投资者关注电子行业核心器件和材料的优质标的，推荐集成电路、晶圆代工、半导体材料等高景气度细分领域。

投资要点：

晶圆短缺，东芝准备开工建设 300mm 晶圆制造厂: 3 月 10日，东芝公司表示准备开工建设 300mm 晶圆制造厂，该生产线计划于 2023 年上半年开始量产。由于需求成长率大于产能成长率，且包括 5G 及 AI 等应用带动更多需求，使得晶圆代工市场产能紧缺，而新建晶圆厂成本高昂，并且从兴建到量产至少需要三年，因此新建产能的“远水”难救“近火”。产能紧缺的问题可能确实会一直持续至 2022 年之后。

国巨领衔，芯片电阻、 MLCC 四月开始再次调涨： 被动元件大厂国巨近日对客户发出了涨价通知，芯片电阻、 MLCC 预计将调涨 10%-20%，新价格将在 4 月 1 日生效。在半导体元器件普遍大涨的情况下，被动元件大厂对价格上涨趋势大多保持低调。但此轮价格上涨除了供需吃紧、库存远低于安全水位以外，原材料价格全面上涨成为不得不转嫁的压力。

SK 海力士 90 亿美元收购案进展顺利，已获美国批准： 3 月12 日，韩国半导体厂商 SK 海力士收购英特尔 NAND 闪存部门收购案现获得了美国监管机构联邦贸易委员会（FTC）和美国外国在美投资委员会（CFIUS）的批准。这意味着两家公司技术互补，合并后 SK 海力士排名将上升至第二位。

行业估值有所下降， 板块交易活跃度下降： 上周日均交易额为778.14 亿元，交易活跃度环比下降 0.11%。 SW 电子行业 PE（TTM）为 46.61 倍， 估值有所上升，距行业估值的峰值 88.11 倍还有47.10%的修复空间。

上周电子板块表现较弱： 249 只个股中,26 只个股上涨， 223 只个股下跌， 0 只个股持平。上涨股票数占比 10.44%。

投资建议：以电子核心器件和材料为主的生产和研发优质标的。国内显示面板龙头京东方 A;大陆晶圆代工龙头中芯国际-U； 新材料与新型显示企业凯盛科技； 国内精密制造龙头立讯精密。

风险因素： 技术研发跟不上预期的风险；同行业竞争加剧的风险； 科技摩擦的风险；疫情再度弥漫的风险。