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2021年03月22日发布

台股电子板块2月营收同比延续高增，数据明显优于18/19同期，彰显行业超高景气度。台股2月月度营收数据陆续发布，其中驱动IC（联咏）、利基型存储（华邦）、被动元器件、面板、载板等板块/公司增长最为亮眼。我们认为2021年安卓市场有望回暖，TDDI需求量将继续冲击新高，而8寸新增产能有限，目前稼动率高位维持，产能全面吃紧，TDDI价格开启上涨模式。韩系SK海力士和三星逐渐减产，新增产能有限；经济恢复带动5G、汽车电子、AI、IOT等终端应用需求回温，下游积极备库。面板2021Q1价格坚挺，月度报价屡超预期，涨势从TV向IT扩散。被动元件供需关系日趋紧张，行业稼动率高企，景气度有望延续至下半年。

中国集成电路芯片2021年前两月产量创新高，供需缺口大幅攀升，国产替代持续加速。中国集成电路2021年前两月累计产量533亿块，同比大增79.88%，创历史新高，全行业景气度高涨。我们正步入第四个硅含量提升周期，下游驱动力量是汽车、工业、物联网及5G通讯等。尽管代工厂加大资本开支，但大部分用于先进制程及12寸产能。成熟制程扩产仍然较为缓慢，8寸仍是关键涨价环节。导致部分产品供需紧张有可能持续到2022年底甚至2023年。叠加半导体硅片涨价，成本或向下传导进一步带动行业涨价周期持续。高景气度背景下，龙头厂商优势愈发凸显，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表，2021将是业绩兑现之年！

半导体两大剪刀差加大。半导体行业两大剪刀差：持续高涨的景气度和股价的剪刀差、全球半导体产业股价与A股上市公司的剪刀差。A股半导体涨幅远落后于美股表现，费城半导体指数先行反弹，A股半导体具备向上潜力。A股半导体龙头业绩加速兑现，开启高增长模式，迈入成长新阶段。半导体板块净利润增速达到162%192%，集成电路板块同比大幅增长179%210%。在创新周期、国产替代、行业人才回流大背景下，半导体板块具备从产品迭代、品类扩张到客户突破的三重叠加驱动，具备相当大的营收、盈利能力弹性！

存储价格趋稳，看好2021年行业复苏。主流第三方机构给出2020及2021年半导体行业预期，多数认为存储增速靠前。存储头部厂商美光、南亚科等也对2021年存储行业持乐观态度。从现货及合约价看，DRAM已经进入涨价周期，3月份主流DRAM现货价环比增长超20%。需求端PC、服务器、消费电子类产品需求旺盛，供给端扩产有限，产能仍较为紧张。NAND供过于求情况缓解，TrendForce预计二季度价格有上涨趋势。NorFlash供不应求，华邦电、旺宏在2021Q1涨价5~10%，供给端德州大雪加剧NAND和Nor供需紧张格局。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示：下游需求不及预期；中美科技摩擦。