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2021年03月29日发布

被动元件迎业绩爆发期， 行业高景气持续得到印证。 2020 年 A 股被动元件行业整体重返增长轨道，归母净利润同比增幅普遍超 50%。单季度业绩超预期频现，且呈逐季加速态势，三环集团、宏达电子、鸿远电子、风华高科等 20Q4 单季业绩同比增速超 100%，三环集团 21Q1 继续大超预期，收入、利润有望再创单季新高。 台系国巨、华新科单月营收均创历史同期最高纪录，稼动率高企。

被动元件供需缺口凸显，涨价潮来袭，看好高景气度贯穿全年。 受益智能手机\PC\笔电\汽车电子需求恢复， 5G 加速渗透普及，下游产品需求攀升，终端客户补库积极，被动元件供需缺口难纾。日系村田交期居高不下，韩系三星电机调涨报价，国产厂商跟涨预期强烈，价格开启上行周期。未来芯片缺货缓解或将进一步推升被动元件市场需求，高景气度贯穿全年可期。

国产厂商加速扩产抢占市场，国产替代持续深化。 全球被动元件市场近 300 亿美元，日韩份额领先，据工信部，目标 2023 年国内电子元器件销售总额达 2.1 亿元，力争15 家企业营收突破百亿元，而当前国产份额不足，国产替代空间巨大。陆厂扩产动作迅速，短期有望迎量价齐升贡献业绩弹性，中长期全球地位提升可期！

汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。 相比于传统汽车，新能源汽车单车所需要的半导体芯片将会大增。根据世界先进， 2020 年每辆新车含有的半导体 IC价值约 500 多美元， 2021 年将提升至 600 美元，增长约 20%。目前， 12 寸的车载MCU、 CIS； 8 寸的 MEMS、 Power 等芯片，较为紧缺。戴姆勒、大众、日产、本田、通用等汽车大厂近期宣布车用芯片短缺而宣布减产。为应对当前紧张局面，台积电、联电、世界先进等晶圆制造厂表示将加速生产汽车芯片。

存储价格趋稳，看好 2021 年行业复苏。 主流第三方机构给出 2020 及 2021 年半导体行业预期，多数认为存储增速靠前。 经济恢复带动 5G、汽车电子、 AI、 IOT 等终端应用需求 回温，下 游积极备 库， 供给 端扩产有 限，产能 仍较为紧 张。 根据TrendForce， NAND 供过于求情况缓解， DRAM 目前三大原厂产能吃紧、市场供不应求，尤其利基型存储行业进入上行周期，高景气度至少延续至上半年。

面板月度报价屡超预期，涨势从 TV 向 IT 扩散。 2021 年 3 月、 4 月面板报价再度超预期，产业展望价格趋势延续至 21Q3，关键零组件吃紧导致供应链相当脆弱，持续供不应求。一季报环比继续上行，短期景气度、长期产业趋势、龙头份额均向上。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及苹果产业链核心龙头：

1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、 FPGA、处理器及 IP 等产业机会；

2）半导体代工、封测及配套服务产业链；

3）苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示： 下游需求不及预期；中美科技摩擦。