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2021年05月17日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数+1.05%，行业排名15/28；上证综指+2.09%，深证成指+1.97%，创业板指+4.24%。

个股涨幅前五：富信科技（+68.45%）、富满电子（+25.57%）、国科微（+24.92%）、宇顺电子（+24.26%）、光莆股份（+19.70%）。

个股跌幅前五：ST丹邦（-14.13%）、金安国纪（-13.89%）、ST大唐（-9.67%）、华正新材（-9.13%）、德赛电池（-8.97%）。

重要事件

5月10日，AMD服务器芯片，创下15年新高。2021年第一季度，在服务器市场上，AMD获得了自2006年以来最高的市场份额增加，这给他们带来了创纪录的营收。不过，这些份额的增长是片面的，因为AMD在笔记本电脑领域的份额和整体市场份额下降了，而台式PC芯片却保持不变。

5月10日，台媒援引日经报道，中美贸易战越演越烈，芯片业的地缘政治风险随之增加。因此有日本专家建议，日美应共同设立先进半导体研究所，在日本进行芯片设计，并交由美国厂商制造，以摆脱当前过度依赖中国台湾地区供应芯片的情况。

5月12日，根据市场研究机构IDCKorea的最新数据，因疫情带动在线教育和远程工作强劲需求，韩国国内个人电脑(PC)出货量达189万台，同比增长30.7%，创下十年来新高记录。

5月12日，据路透社报道，因中美关系紧张带来的不确定性，特斯拉已停止购买土地，扩大其上海工厂的规模。

5月13日，联发科发布全新5G移动芯片天玑900：采用6nm工艺。搭载硬件级4KHDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi6连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示。

投资建议

信通院发布2021年4月国内手机市场运行分析报告，5G手机渗透率提升。2021年4月，国内手机市场总体出货量2748.6万部，同比下降34.1%。1-4月，国内手机市场总体出货量累计1.25亿部，同比增长38.4%。2021年4月，国内手机上市新机型32款，同比下降37.3%。1-4月，上市新机型累计154款，同比增长15.8%。5G方面，2021年4月，国内市场5G手机出货量2142.0万部，占同期手机出货量的77.9%；上市新机型16款，占同期手机上市新机型数量的50.0%。1-4月，国内市场5G手机出货量9126.7万部、上市新机型80款，占比分别为72.7%和51.9%。整体来看，由于去年一季度正值疫情，手机销量出现连续负增长，而去年4月伴随疫情好转手机需求出现报复式上升，导致今年4月手机销量出现同比下降。

我国国产品牌依旧主导市场。2021年4月，国产品牌手机出货量2475.7万部，同比下降34.8%，占同期手机出货量的90.1%；上市新机型26款，同比下降45.8%，占同期手机上市新机型数量的81.3%。1-4月，国产品牌手机出货量累计1.11亿部，同比增长37.5%，占同期手机出货量的88.8%；上市新机型累计141款，同比增长18.5%，占同期手机上市新机型数量的91.6%。

由于苹果手机新机发布的延后叠加安卓手机新机型的提前发布，2021年前四个月手机销量同比上升，淡季不淡，总体表现强劲。展望今年下半年，由于芯片短缺和印度疫情的影响，我们认为手机销量或将低于预期。

（1）芯片：目前，全球“缺芯”已由汽车电子逐步影响到其他细分领域。高通手机芯片交付期延长，芯片供需紧张加剧或将影响手机出货量，其中内存芯片、CIS芯片、PMIC芯片、射频芯片等手机周边芯片面临供货周期拉长、价格上涨等问题，我们判断此次“缺芯”周期较长，将贯穿全年。

（2）疫情：印度疫情日趋严重将影响手机生产和销售。目前全球前五大手机品牌三星、苹果、小米、OPPO、vivo皆有在印度设置产线或透过OEM厂协力产出，且比重逐年扩大。目前由于疫情蔓延，富士康印度工厂的苹果iPhone产量下降了50%以上。其他工厂虽然仍维持正常营运，然而随着疫情扩散速度加快，不排除对生产或运输产生负面效应的可能。另一方面，印度自2019年以来已成为全球第二大手机市场，目前前四大市场品牌为小米（25%）、OPPO（23%）、三星（22%）、vivo（16%），因此疫情扩大对各大品牌皆有冲击。

根据Trend Force预估，印度全年生产总量将可能将会下滑7.5%，且预估全球2021年智能手机市场生产总数约为13.6亿支，年增幅将由原先估计的9.4%下修至8.5%，且未来不排除有持续下修的可能。

从长期来看，5G换机潮的主线逻辑不变,在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升。另外，倘若印度疫情能获得妥善控制，可以关注印度疫情好转后对市场的正向反馈。

半导体：市场调研机构IDC发布半导体应用预测报告，2020年全球半导体销售额上升，消费电子半导体市场增长明显。2020年全球半导体销售额为4640亿美元，同比增长10.8%。由于游戏机、平板、无线耳机、智能手表等设备的畅销，消费半导体市场景气度提升，营收达到600亿美元，同比增长7.7%。计算系统（包含PC和服务器等）半导体市场增速位列半导体细分市场首位，景气度有望持续。一季度半导体市场保持快速增长，关注供需紧张下的市场机会。根据美国半导体行业协会数据，2021年第一季度半导体市场规模为1231亿美元，环比增长3.6％，同比增长17.8％。其中，中国大陆地区同比增长25.6％，日本同比增长13.0％，美洲同比增长9.2％，欧洲同比增长8.7％，未来中国大陆功的半导体需求量将不断提升。整体来看，2019年下半年开始出现的“超级循环”仍将持续，而当下半导体产能将持续紧张，我们认为芯片缺货涨价或将延续至明年。目前半导体缺货覆盖各类产品，既包括成熟制程的MCU、电源管理芯片、功率分立器件等，又包括先进制程的手机主芯片、GPU等。由于全球供给侧在产能恢复的同时未能满足需求的持续增加，而新增产能周期较长，上游部分设备交付延长期已达到1年，因此我们判断半导体缺货将以长周期的形式存在，供需紧张或将延续至明年。IDC预计，尽管全球芯片短缺，今年全球半导体市场营收将增长12.5%，达到5220亿美元。

(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。另外，根据SEMI数据，北美半导体制造商销售额3月份再创新高，达到了32.7亿美元，环比增长4.2%，同比增长48%。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLEDDDI、CIS/ISP等多元应用。

消费电子：（1）手机：由于苹果手机新机发布的延后叠加安卓手机新机型的提前发布，2021年一季全球手机销量同比上升，淡季不淡，总体表现强劲。信通院发布2021年4月国内手机市场运行分析报告。2021年4月，国内手机市场总体出货量2748.6万部，同比下降34.1%。1-4月，国内手机市场总体出货量累计1.25亿部，同比增长38.4%。5G方面，2021年4月，国内市场5G手机出货量2142.0万部，占同期手机出货量的77.9%，渗透率持续提升。展望今年下半年，由于芯片短缺和印度疫情的影响，我们认为手机销量或将低于预期。（1）芯片：目前，全球“缺芯”已由汽车电子逐步影响到其他细分领域。高通手机芯片交期延长，芯片供需紧张加剧或将影响手机出货量，内存芯片、CIS芯片、PMIC芯片、射频芯片等手机周边芯片同样面临供货周期拉长、价格上涨等问题，我们判断此次“缺芯”周期较长，将贯穿全年。（2）疫情：印度疫情严重已影响手机生产和销售。目前全球前五大手机品牌三星、苹果、