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2021年07月12日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数+5.05%，行业排名5/28；

上证综指+0.15%，深证成指+1.18%，创业板指+2.26%。

个股涨幅前五：晶丰明源（+42.13%）、泰晶科技（+37.36%）、科恒股份（+29.53%）、思瑞浦（+28.33%）、天华超净（+27.58%）。

个股跌幅前五：振邦智能（-14.15%）、大恒科技（-13.99%）、明微电子（-12.93%）、利通电子（-11.49%）、鸿利智汇（-9.67%）。

重要事件

7月5日，全球芯片短缺的影响已扩及至电气产品上，在日本，游戏机、汽车用品已陷入缺货状态，部分空调厂商也被迫进行减产。

7月7日，据DIGITIMES报道，台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂已与英飞凌多家车用芯片厂签订协议，订单定于2022年和2023年完成。消息人士称，由于之前缺芯情况严重，车用芯片厂商转变晶圆代工下单模式，由“及时生产（Justintime,JIT）”模式转为提前预订产能。

7月7日，据美国半导体行业协会(SIA)宣布，2021年5月，全球半导体行业销售额为436亿美元，比2020年5月的346亿美元增长26.2%，比4月份增长4.1%。2021年四月的销售总额为419亿美元。

7月7日，据MacRumor报道，目前仅为苹果低端iPhone生产LTPS屏幕的LG将升级产线，为苹果提供具有120Hz刷新率的屏幕。

7月9日，美国商务部宣布，因为参与或可能参与违反美国外交政策与国家安全利益的活动，工业与安全局（BIS）增列34家企业与实体进入实体清单。这34个企业与实体共列入43个条目，其中中国大陆企业14家。

投资建议

本周，多家电子板块上市公司披露了半年度业绩预告，总体呈现业绩高速增长态势，电子行业高景气度的持续得到确认。由于全球芯片短缺以及国产替代引发的供给侧产能提升叠加下游Alot、物联网等市场的开拓，2021H1业绩快速增长，我们认为随着中报预告数量的不断增加，业绩的确认将持续推升景气度。

从5月至今电子板块涨跌幅排名分析，涨幅前十的上市公司中8家属于创业或科创板，且多数上市公司4月底市值低于100亿元，体现出市场投资风格由过去的“抱团股”转向小市值、高成长股票。

截至本周已有超过40家上市公司发布业绩预告，多数企业业绩同比上升高达80-100%。剔除疫情可能带来的影响，2021H1（预告下限）相比2019H1净利润增速整体相比今年业绩预告呈现更大幅度的增长，说明今年业绩的快速提升主要由于市场需求的扩大与产能提升速度不匹配造成供需失衡而导致的半导体上市公司业绩爆发。从细分领域看，设备厂商北方华创净利润预计同比增长50%-80%；设计公司韦尔股份净利润预计同比增长126%-147%；封测公司长电科技净利润预计同比增长249%，通富微电净利润预计同比增长232%-277%；功率器件公司新洁能净利润预计同比增长207%-216%，扬杰科技净利润预计同比增长120%-150%。我们认为三季度业绩有望持续。

半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升、第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点。目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，由于2021上半年，包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片均出现明显缺货涨价、交期延长的状况，部分半导体公司盈利能力大幅改善。在本土厂商迎来国产替代加速推进的阶段，我们看好相关上市公司上半年业绩及业绩兑现的能力。与此同时，我们保持对中长期投资逻辑的判断，我们认为半导体行业正处于周期上行区间，景气度复苏，且科技创新周期和库存紧张周期将推动这一景气度的持续提升，在短期中报业绩得到确认的同时看好三季度业绩的持续和半导体中长期布局。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

行业中长期投资逻辑：

科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升

科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5GDRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。

库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。根据SEMI数据，2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。我们建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间

全球半导体市场周期大概为四至五年。在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。建议关注晶圆代工及细分板块设计公司。

半导体

(1)设备：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升。

全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。全球半导体设备具备一定的周期性，前期投资高峰在2010年和2017年，而近几年我国半导体设备投资规模不断扩大带动全球资本支出总和上升，预计未来仍可保持较高增速。我国已成为全球最大设备市场，芯片制造产能占比不断提升。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。

设备市场交付延期，价格上涨，供不应求。根据SEMI报告显示，全球半导体行业有望连续创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，预测2021年增长率将达到15.5%，2022年将达到12%。2021年一季度全球半导体制造设备销售额达到235亿美元，同比增长51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。目前新设备交付期已延长至一年，交付速度相对较快的二手设备2021年价格已上涨20-30%，市场供不应求。

下游需求不断提升，国产替代迫切。缺芯主要由于此前汽车芯片产能转产手机芯片后未能填补去年汽车芯片需求暴增的缺口，以及疫情存在减产现象。目前，产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。另一方面，由于5G、汽车电子、云计算等应用的不断拓展，对半导体的需求不断提升，电子设备含硅量也在不断提高。下游客户面临缺货和涨价等问题而采取囤货战略。目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。在全球产能向中国转移的过程中，面对中美博弈带来的技术与设备的封锁，更加体现出中国半导体设备国产替代的重要性。建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司北方华创、晶盛机电、中微公司。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

光刻胶：目前我国KrF光刻胶的自给率不足5%，而近期全球光刻胶大厂日本信越化学KrF光刻胶产能不足造成供应紧张且部分断供，加速国产替代速度。与此同时，光刻胶市场规模上升明显，我国国产光刻胶迎来发展机遇。根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：产能满载，需求持续旺盛。2021年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLEDDDI、CIS/ISP等多元应用。

（5）封测：封测市场规模增速快，今年将成为OSAT“旗帜年”。根据Yole Developpement数据，2020年顶级OSAT（外包半导体组装和测试）收入同比增长约15-20%，预计今年将成OSAT的“旗帜年”。2020年至2026年，先进封装收入预计将以7.9%的复合年增长率增长，未来市场规模将快速提升。疫情影响全球封测产能，中国大陆企业市占率有望进一步提升。台湾封测大厂京元电子疫情爆发叠加全球封测主要中心之一马来西亚实施全面封锁，将助推中国大陆企业产业链供货比重上升。目前台湾地区晶圆代工、封装测试产值全球第一，其中京元电子位列全球封测厂第八。马来西亚半导体2019年全球封测市占率达到13%。当前，在全球十大封测厂中，中国大陆企业占据3席。在疫情影响下，中国大陆市占率将得到提升，建议关注长电科技、通富微电