理工酷

2021年06月14日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数+1.10%，行业排名 8/28；上证综指-0.06%，深证成指-0.47%，创业板指+1.72%。个股涨幅前五：美格智能（+61.14%）、 瑞芯微（+21.53%）、 金运激光（+20.04%）、春兴精工（+ 19.42%）、华润微（+ 19.25%） 。个股跌幅前五：海航科技（-13.60%）、 京泉华（-10.61%）、 安集科技（-10.59%）、激智科技（-9.95%）、创世纪（-9.47%） 。

重要事件

6 月 2 日， 三星高等技术研究院公布了一项“关于开发可拉伸传感器和 OLED 显示器的研究”的结果，该显示器附着在人体皮肤上，并根据身体运动进行伸展和收缩，而不会降低性能。6 月 8 日，市场研究公司 Jon Peddie Research 最新报告显示，2021 年第一季全球 GPU 出货量达 1.19 亿颗，年增率 38.78%，环比小幅下降 3%。而在独立显卡方面，英伟达全球市占率高达81%，其余 19%则由 AMD 拿下。据 JPR 分析师预计，到 2025 年，独立式 GPU 出货量将占整体 GPU 市场的 26%。

6 月 8 日，据 Strategy Analytics 最新发布的《2020 年汽车半导体厂商市场份额报告》显示，英飞凌取代 NXP 成为汽车半导体供应商 NO.1。 StrategyAnalytics 估计，汽车半导体供应商收益从 2019 年的 372 亿美元降至 2020 年的 350 亿美元，同比下降6.0%。

6 月 8 日，环球晶圆股份有限公司宣布与全球半导体大厂GLOBALFOUNDRIES 签署 8 亿美元的合作协议，将增加 12 英寸 SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的 8 英寸 SOI 晶圆产能。

6 月 10 日，台积电公司计划将 2021 年 MCU 的产量较 2020 年提升 60%，较 2019 年疫情前的产量提升 30%。

投资建议

目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，行业景气度持续提升。我们认为半导体板块当前可重点关注几个方向：短期： 外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升，建议关注市场份额有望持续提升的设备公司。全球设备投资持续提升，已进入超级循环周期。全球半导体设备具备一定的周期性，前期投资高峰在 2010 年和 2017 年，而近几年我国半导体设备投资规模不断扩大带动全球资本支出总和上升，预计未来仍可保持较高增速。根据 SEMI 报告显示，全球半导体行业有望连续创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，预测2021 年增长率将达到 15.5%，2022 年将达到 12%。2021 年一季度全球半导体制造设备销售额达到 235 亿美元，同比增长 51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。 目前新设备交付期已延长至一年， 交付速度相对较快的二手设备 2021 年价格已上涨 20-30%，市场供不应求。

我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从 1990 年的 37％下降到了2020 年的 12％，欧洲在此期间下降了 35 个百分点，降至 9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到 15％，且预计在未来十年将增长到 24％。

下游需求不断提升，国产替代迫切。缺芯主要由于此前汽车芯片产能转产手机芯片后未能填补去年汽车芯片需求暴增的缺口，以及疫情存在减产现象。目前， 产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期。另一方面，由于 5G、汽车电子、云计算等应用的不断拓展，对半导体的需求不断提升，电子设备含硅量也在不断提高。下游客户面临缺货和涨价等问题而采取囤货战略。目前多家芯片代工厂都已满负荷运营，但产能依旧紧张，难以满足庞大的代工需求。 在全球产能向中国转移的过程中，面对中美博弈带来的技术与设备的封锁，更加体现出中国半导体设备国产替代的重要性。 建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司北方华创、 晶盛机电、 中微公司。

中期：科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升。

科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从 4G向 5G 跨越的过程中，5G DRAM/FLASH 容量，基带芯片性能等显著提升，5G 智能手机的芯片量相比 4G 增长了 50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。 根据 SEMI 数据， 2021 年一季度全球半导体制造设备销售额达到 235 亿美元，同比增长 51％，其中中国、韩国半导体厂商设备投资活跃。 站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。我们建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

长期： 半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间。 全球半导体市场周期大概为四至五年。在 2019 年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得 2021 年开启了新一轮周期的高景气复苏。 IDC 预计 2021 年全球半导体销售额将达到 5220 亿美元，同比增长 12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游 5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。建议关注晶圆代工及细分板块设计公司。

半导体

(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI 最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020 年将增长16%，2021 年的预测增长率为 15.5%，2022 年为 12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在 2021 年增长 23%，达到 320 亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到 2021 年将达到 280 亿美元。功率和 MPU微处理器芯片相关投资预计 2021 年和 2022 年分别增长 46%和 26%。在 5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI 将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增 10%上修至 15%。另外，根据 SEMI 数据，北美半导体制造商销售额 4 月份再创新高，达到 34.1 亿美元，环比增长4.1％， 同比增长 49.5％。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从 1990 年的 37％下降到了2020 年的 12％，欧洲在此期间下降了 35 个百分点，降至 9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到 15％，且预计在未来十年将增长到 24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G 基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。

（2）材料：根据 SEMI 统计，2020 年全球半导体材料市场总体规模为 553 亿美元，较上年增长 4.9%，超过 2018 年市场高点 529 亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为 123.8 亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达 97.63 亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长 12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI 预计，2021 年全球半导体材料市场将可达到 565亿美元。中国大陆将突破 100 亿美元大关，达到 104 亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB 光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

光刻胶：目前我国 KrF 光刻胶的自给率不足 5%，而近期全球光刻胶大厂日本信越化学 KrF 光刻胶产能不足造成供应紧张且部分断供，加速国产替代速度。与此同时，光刻胶市场规模上升明显，我国国产光刻胶迎来发展机遇。根据智研咨询预测，2022 年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近 55 亿元，是 2019 年的两倍。建议关注晶瑞股份（2021 年购入的 ArF 光刻机将用于先进制程 ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的 ArF 光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

（3）芯片设计： 根据芯谋研究《2020 年中国芯片设计产业年度报告》显示， 2020 年中国芯片设计产业产值达到 442 亿美元，到 2025年这一数字将超过 1000 亿美元，年复合增长率（CAGR） 超过 20%。2020 年中国前 10 大芯片设计企业总营收达到 241 亿美元，比 2019年提高 29%；前 20 大设计公司营收之和达到 280 亿美元，比 2019年提高了 30%。从全球角度看，集邦咨询发布了 2020 年全球前十大 IC 设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通 2020 年营收（194.07 亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工： 产能满载，需求持续旺盛。 2021 年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器 IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据 SEMI 数据， 2021 年第 1 季全球硅晶圆出货面积较 2020 年第 4 季增长 4%，达到 3,337 百万平方英寸，超越 2018 年第 3 季的历史纪录。另外，根据调研机构 TrendForce 研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以 945 亿美元再次创下历史新高，年增 11%。第一梯队的台积电及三星将针对 5 纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持 HPC 相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充 14-40 纳米等成熟制程，以支援如 5G、 Wi-Fi 6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如 OLED DDI、CIS/ISP 等多元应用。（5）封测：封测市场规模增速快，今年将成为 OSAT“旗帜年” 。根据 Yole Developpement 数据，2020 年顶级 OSAT（外包半导体组装和测试）收入同比增长约 15-20%，预计今年将成 OSAT 的“旗帜年”。2020 年至 2026 年，先进封装收入预计