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2021年05月31日发布

本周行情：

本周电子（申万）指数+3.75%，行业排名9/28；

上证综指+3.28%，深证成指+3.02%，创业板指+3.82%。个股涨幅前五：北京君正（+38.48%）、派瑞股份（+27.55%）、百邦科技（+26.51%）、安集科技（+24.95%）、华金资本（+23.11%）。个股跌幅前五：创益通（-15.55%）、光莆股份（-13.07%）、伊戈尔（-11.34%）、宇顺电子（-8.92%）、彩虹股份（-8.45%）。

重要事件

5月26日，工信部此前制定了《推动公共领域车辆电动化行动计划》，目前正在大力推动。根据相关规划，到2035年，我国公共领域用车将全面实现电动化，燃料电池汽车实现商业化应用。5月27日，截至4月末，三家基础电信企业移动电话用户总数达16.05亿户，5G手机终端连接数达3.1亿户。三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户12.36亿户。其中，应用于智能制造、智慧交通、智慧公共事业的终端用户占比分别达17.3%、17.8%、21.9%，5G正加速融入千行百业。工信部预计，到2025年，5G将直接带动经济增加值2.93万亿元。5月27日，全球前15大半导体厂商今年一季度在半导体方面的营收为1018.63亿美元，较去年一季度的841.14亿美元增加177.49亿美元，同比增长21%。

5月27日，韩国SK集团正在考虑收购日本的零部件供应商。知情人士表示，SKC，SKInc.，SKSiltron和SKMaterials将向SK集团旗下日本投资公司投资共计约4000亿韩元。5月28日，美国商务部长雷蒙多表示，该国可能会新建六、七家半导体工厂来帮助解决全球芯片短缺问题，这样就不会太脆弱地过分依赖一家公司或一个地区。据路透社此前报道，知情人士表示，台积电正考虑扩大美国亚利桑那州先进制程芯片厂的投资，金额高于此前披露的水平。

投资建议

目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，行业景气度持续提升。我们认为半导体板块当前重点关注两个方向：

（1）半导体行业景气复苏，产业处于周期上行区间。全球半导体市场周期大概为四至五年。在2019年突破拐点进入复苏周期后，疫情催生的需求变化使得2021年开启了新一轮周期的高景气复苏。IDC预计2021年全球半导体销售额将达到5220亿美元，同比增长12.5%。在行业景气度上升的背景下，下游5G、云计算、汽车电子等需求上升叠加上游供给紧张，造成供需不匹配而导致缺货涨价状况将贯穿整年，带动行业公司盈利上行。建议关注晶圆代工及细分板块设计公司。

（2）外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升，建议关注份额有望快速提升的上游设备、材料公司。本周，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶出现断供。光刻胶是半导体制造中的关键材料，行业壁垒高，我国自给率低。光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻胶需与光刻机相互配套，光刻机的曝光波长决定了晶圆制造的最佳工艺水平，也决定了相应光刻胶的要求。目前光刻胶生产企业主要集中在美国、日本、欧洲等，国内IC光刻胶企业目前还不成熟。根据SEMI数据，日本几大厂商在g线/i线、KrF、ArF胶市场中市占率分别为61%、80%、93%，而国内g线/i线自给率约为20%，KrF光刻胶的自给率不足5%，12寸硅片的ArF光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。未来随着半导体市场规模的不断扩大，光刻胶市场规模上升明显。根据智研咨询预测，2022年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近55亿元，是2019年的两倍。我们认为中国国产半导体光刻胶迎来发展良机，市占率有望上升。建议关注晶瑞股份（2021年购入的ArF光刻机将用于先进制程ArF光刻胶的研发）、南大光电（自主研发的ArF光刻胶产品成功通过下游客户的使用认证）等相关上市公司。

半导体：由于此前五一节后电子板块出现大幅下跌，整体估值快速回落，近一周电子（申万）指数呈现震荡上行趋势。前期电子白马股调整幅度较大，主要是市场风格变化而造成的错杀。我们认为，目前电子产业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，行业景气度持续提升。根据中国半导体行业协会发布的最新数据显示，中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长。2021年第一季度中国集成电路产业销售额达1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业销售额为717.7亿元，同比增长24.9%；制造业销售额为542.1亿元，同比增长20.1%；封测业销售额为479.5亿元，同比增长7.3%。经过前期调整，行业领先企业配置价值凸显。从中长期角度出发，科技创新周期和库存紧张周期推动电子板块景气度持续提升。科技创新周期：（1）手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G跨越的过程中，5GDRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。（2）自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，行业景气度快速提升。我们认为在景气度提升的过程中，产业链供给周期和业绩传导存在一定规律，由设备到制造，再到材料。站在当前时点，由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。我们建议关注由中长期资本开支增加带动的半导体设备公司（北方华创），和受益于国产替代体现高成长性的芯片设计公司（韦尔股份、斯达半导）。

(1)设备：目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域，半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升，上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI最新报告显示，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16%，2021年的预测增长率为15.5%，2022年为12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在2021年增长23%，达到320亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长，到2021年将达到280亿美元。功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。在5G、高效能运算、车用等应用带动下，半导体设备未来几年将步入超级循环周期，SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。另外，根据SEMI数据，北美半导体制造商销售额4月份再创新高，达到34.1亿美元，环比增长4.1％，同比增长49.5％。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标，其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期，看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降，美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37％下降到了2020年的12％，欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9％。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15％，且预计在未来十年将增长到24％。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势，逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内领先企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。

（2）材料：根据SEMI统计，2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元，较上年增长4.9%，超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元，继续位居全球第一；中国大陆超过韩国，达97.63亿美元，跃居全球第二；增长率方面，中国大陆市场增长12.0%，是全球增幅最高的市场。另外，SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关，达到104亿美元，居全球第二，并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率较低，且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破，我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。

（3）芯片设计：根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元，比2019年提高29%；前20大设计公司营收之和达到280亿美元，比2019年提高了30%。从全球角度看，集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）和英伟达（NVIDIA）位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因，高通2020年营收（194.07亿，+33.7%）大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。

（4）晶圆代工：2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。根据SEMI数据，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3,337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。另外，根据调研机构TrendForce研究显示，预期今年整体晶圆代工产业产值，将以945亿美元再次创下历史新高，年增11%。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi6/6E等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLEDDDI、CIS/ISP等多元应用。

消费电子：（1）手机：由于苹果手机新机发布的延后叠加安卓手机新机型的提前发布，2021年一季全球手机销量同比上升，淡季不淡，总体表现强劲。信通院发布2021年4月国内手机市场运行分析报告。2021年4月，国内手机市场总体出货量2748.6万部，同比下降34.1%。1-4月，国内手机市场总体出货量累计1.25亿部，同比增长38.4%。5G方面，2021年4月，国内市场5G手机出货量2142.0万部，占同期手机出货量的77.9%，渗透率持续提升。展望今年下半年，由于芯片短缺和印度疫情的影响，我们认为手机销量或将低于预期。（1）芯片：目前，全球“缺芯”已由汽车电子逐步影响到其他细分领域。高通手机芯片交期延长，芯片供需紧张加剧或将影响手机出货量，内存芯片、CIS芯片、PMIC芯片、射频芯片等手机周边芯片同样面临供货周期拉长、价格上涨等问题，我们判断此次“缺芯”周期较长，将贯穿全年。（2）疫情：印度疫情严重已影响手机生产和销售。目前全球前五大手机品牌三星、苹果、小米、OPPO、vivo皆有在印度设置产线或透过OEM厂协力产出，且比重逐年扩大。目前由于疫情蔓延，富士康印度工厂的苹果iPhone产量下降了50%以上。其他工厂虽然不受疫情影响仍维持正常营运，然而，随着疫情扩散速度加快，不排除对生产或运输产生负面效应的可能。另一方面，印度自2019年以来已成未全球第二大手机市场，目前前四大市场品牌为小米（25%）、OPPO（23%）、三星（22%）、vivo（16%），因此疫情扩大对各大品牌皆有冲击。根据TrendF