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概述
2021年04月26日发布
本周行情:
本周电子(申万)指数+4.18%,行业排名4/28;
上证综指+1.39%,深证成指+4.60%,创业板指+7.58%。个股涨幅前五:歌尔股份(+26.25%)、京泉华(+23.63%)、亿纬锂能(+19.47%)、富满电子(+18.91%)、奥拓电子(+17.88%)。个股跌幅前五:福晶科技(-15.10%)、飞乐音响(-10.30%)、隆利科技(-9.90%)、丹邦科技(-8.02%)、华金资本(-7.73%)。
重要事件
4月21日,目前我国共有芯片相关企业(包括产业链上下游各个环节)7.41万家,2020年新注册企业2.28万家,今年一季度新增企业8679家,同比增长302%。从地区分布来看,目前广东省以2.52万家企业高居第一,江苏、浙江分列二三位,而深圳则是排名第一的城市。
4月21日,日本今年3月出口同比增长16.1%,达到7.38万亿日元(约合679亿美元),为两个月来首次增长。日本财务省发布的初步报告显示,中国是日本最大的贸易伙伴,日本对华出口同比增长37.2%,增幅为1.63万亿日元。
4月21日,随着英国政府在周一宣布,计划以国家安全为由干预英伟达对Arm的收购。对此,花旗集团的分析师重新考虑了英伟达收购CPU和GPU开发人员的机会。观察家认为,既然Nvidia推出了自己基于Arm架构的数据中心CPU,那么获得批准购买Arm的可能性就大大降低了。
4月22日,美国得克萨斯州的一个联邦陪审裁决,英特尔公司并未侵犯恩智浦半导体相关企业VLSITechnology之前拥有的有关电脑加速方法的专利,陪审团不支持VLSITechnology对英特尔的侵权指控,英特尔避免了一笔高达数十亿美元的损害赔偿金。4月22日,新思科技自主人工智能(AI)设计系统DSO.ai已被瑞萨电子引入到先进的汽车芯片设计环境。
投资建议
苹果春季发布会上发布了搭载M1芯片的11英寸和12.9英寸MiniLEDiPadPro。新一代MiniLED12.9英寸的iPadPro搭载高阶显示LiquidRetinaXDR技术,除了亮度达到1000尼特(nits)外,瞬间亮度峰值达1600尼特与1000000:1的超高对比度率都是首次出现在平板产品上的规格。该产品本次采用10384颗MiniLED,并搭配2596区的分区控制,可呈现高对比度与高色彩饱和度的效果。我们认为MiniLED将在显示市场开启新纪元。由于前一代12.9英寸的iPadPro使用的传统侧光式LED背光与新一代MiniLED背光成本价差约85美元,而同规格iPadPro前一代与新一代仅存在100美元的价差,我们认为新品价格上的上升基本仅包含了成本的上升,并未完全以提高利润为目的,苹果希望通过导入MiniLED背光技术以树立市场典范并建立市场地位。
MiniLED在显示效果方面具备优势,市场竞争力不断加强。MiniLED是LCD向MicroLED发展中的过渡性技术,可以显著提升LCD的显示效果,使其拥有更好的亮度均匀性以及更高的对比度和色彩饱和度。目前,高端MiniLED背光LCD面板在关键显示参数上已优于WOLED,大大增强了LCD的高端市场竞争力,且MiniLED背光LCD相比WOLED已有一定成本优势。
随着iPad产品在外观、性能上的升级,我们预计今年iPad的市场份额将会加速提升。TrendForce上修了新一代MiniLED12.9英寸的iPadPro今年的出货量和市场渗透率,由原先预测的400万台上修至500万台,全球市场的渗透率也由原先预测的2.5%提高至3.1%。另外,随着iPadPro5G版本进入市场,以及其他厂商产品多样化的提升,平板电脑也将进入5G时代。IDC预测2021年5G平板电脑市场份额将会达到6.0%,2022年将增长到近10%。针对MiniLED产业链,我们认为目前MiniLED在技术发展和产业链配套方面已相对成熟,将首先在中大屏高端显示市场打开应用空间,并实现OLED的替代,在成本下降后有望逐步下沉至中高端市场。目前MiniLED上游芯片技术路径基本成熟,三安光电已成为三星MiniLED芯片的供应商。中游封装量产在即,可关注国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电等。另外,面板厂TCL科技和京东方在MiniLED产品制造方面也均有布局,建议长期关注。
半导体:一季度我国集成电路进出口实现双增长,出口726.8亿元,增长2.4%,进口2624.7亿元,增长11.2%。另外,根据国家统计局数据,我国一季度集成电路增加值同比增速均超过60%。(1)设备:目前全球芯片短缺已蔓延到芯片制造设备的领域,半导体设备交付期延长。因下游扩产需求的上升,上游设备厂商对设备芯片的需求也不断提升。SEMI最新报告显示,全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高,2020年将增长16%,2021年的预测增长率为15.5%,2022年为12%。今年和明年两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。晶圆代工支出预计将在2021年增长23%,达到320亿美元。总体存储支出将以个位数的形式增长,到2021年将达到280亿美元。功率和MPU微处理器芯片相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%。在5G、高效能运算、车用等应用带动下,半导体设备未来几年将步入超级循环周期,SEMI将今年半导体设备销售金额增长率的预估由原先的年增10%上修至15%。另外,分局SEMI数据,2021年2月北美半导体设备制造商出货金额为31.4亿美元,创下单月出货金额历史新高,较2021年1月最终数据的30.4亿美元相比提升3.2%,连续2月创下新高;相较于2020年同期的23.7亿美元则上升了32%。半导体设备制造商出货金额作为市场的先前指标,其持续向好的趋势反映了半导体未来景气度的持续向好。半导体设备步入超级循环周期,看好未来十年全球半导体投资窗口。我国已成为全球最大设备市场。近年来欧美芯片产能占比逐步下降,美国在全球芯片制造产能占比从1990年的37%下降到了2020年的12%,欧洲在此期间下降了35个百分点,降至9%。中国大陆的市场份额从几乎没有扩大到15%,且预计在未来十年将增长到24%。中国借助产能区域性转移的趋势和成本的优势,逐渐扩大市场规模。半导体设备一直是我国电子产业的短板,随着自主可控的推进,国内领先企业已在加速研发,叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模,建议持续关注半导体设备领先企业国产替代机会。(2)材料:根据SEMI统计,2020年全球半导体材料市场总体规模为553亿美元,较上年增长4.9%,超过2018年市场高点529亿美元。中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元,继续位居全球第一;中国大陆超过韩国,达97.63亿美元,跃居全球第二;增长率方面,中国大陆市场增长12.0%,是全球增幅最高的市场。另外,SEMI预计,2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。中国大陆将突破100亿美元大关,达到104亿美元,居全球第二,并且继续扩大与第三名韩国优势。我国半导体材料领域与海外领先企业仍存在较大差距。全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业所垄断。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距,自给率较低,且主要集中在技术含量较低的PCB光刻胶领域。随着技术的不断突破,我国半导体材料企业的市占率将进一步提高。(3)芯片设计:根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示,2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元,到2025年这一数字将超过1000亿美元,年复合增长率(CAGR)超过20%。2020年中国前10大芯片设计企业总营收达到241亿美元,比2019年提高29%;前20大设计公司营收之和达到280亿美元,比2019年提高了30%。从全球角度看,集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计公司营收排名,高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)和英伟达(NVIDIA)位列前三。由于网通需求的上升、基频处理器重回苹果供应链叠加华为禁令等原因,高通2020年营收(194.07亿,+33.7%)大幅上升。芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一,部分专用领域已可与世界先进水平竞争。“十三五”期间,中国芯片设计业的规模不断上升,但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡,预计未来仍将有望保持高速增长。(4)晶圆代工:2021年第一季全球晶圆代工市场需求持续旺盛,电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升,消费市场库存回补,叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,上游晶圆加工长产能利用率满载。TrendForce预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年成长达20%。中芯国际获得14nm及以上设备许可,有效带动业绩回归正轨。建议持续关注行业领先企业投资机会。
消费电子:(1)手机:信通院发布了2021年3月国内手机市场运行分析报告。由于上年度疫情对手机市场销量影响较大,今年中国一季度疫情好转后手机市场出货量同比大幅增长,5G手机占比达到71.3%。1-3月,国内手机市场总体出货量累计9797.3万部,同比增长100.1%。国内市场5G手机出货量6984.6万部、上市新机型64款,占比分别为71.3%和52.5%。国内品牌手机占据市场出货量主要份额。1-3月,国产品牌手机出货量累计8667.2万部,同比增长101.3%,占同期手机出货量的88.5%。手机产业链受益于2020年新机发布延后影响叠加安卓产业链购买力的复苏和新机提前布局等因素,2021年一季度淡季不淡,总体表现强劲。另外,由于对华为制裁升级等因素,华为市场份额快速下降,苹果产业链业绩确定性增强。我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中,5G渗透率将持续提升,建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。(2)PC:根据IDC发布的2021年一季度全球PC出货量报告,全球PC出货量达到8400万台,同比增长55.2%,环比小幅下降8%。环比虽有小幅下降但跌幅小于近几年环比跌幅。由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式,导致PC需求旺盛。跟据Canalys的最新预测数据显示,全球PC市场(包括台式机、笔记本电脑和平板电脑)预计2021年的总出货量可达到4.968亿台,同比增长8%,所有产品类别都将迎来增长。目前2020年未被满足的市场需求已延续到2021年第一季度,但上游半导体领域配件的持续短缺将进一步延长PC的供应周期并提升平均价格,建议持续关注产业领先企业。(3)可穿戴设备:根据IDC最新发布的报告显示,2020年第四季度全球可穿戴设备出货量为1.535亿部,同比增长27.2%;2020全年,全球可穿戴设备出货量为4.447亿部,同比增长28.4%。第四季度,苹果占据36.2%的市场份额,稳居第一。手环市场份额在该季度下降了17.8%,仅占可穿戴设备出货量的11.5%。在所有可穿戴设备中,蓝牙耳机是占比最大的设备类别,占出货量的64.2%,其次是手表,占比24.1%。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展,可穿戴设备应用场景逐渐增多,未来出货量仍有可能保持较高增速,建议关注相应产业链。
建议关注
功率器件:进入涨价周期,本土厂商迎来加速成长斯达半导(IGBT领先企业,国产替代领军者)韦尔股份(深度布局车载CIS)电子元件:需求持续向好,业绩有望加速提升鸿远电子(军用MLCC核心供应商)宏达电子(军用钽电容领先企业)消费电子:可穿戴产品销量快速提升,TWS耳机安卓阵营增速加快歌尔股份(TWS耳机领先企业)立讯精密(连接器领先企业,苹果产业链供应商)
面板:LCD面板长周期拐点已至,行业领先企业盈利将大幅提升京东方A(加码LCD+OLED,第一梯队地位稳固)TCL科技(供需回暖,第一梯
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