理工酷

2021年05月28日发布

应用材料5月20日召开中期业绩说明电话会议，对公司2021年Q2（财年一季度）业绩进行了说明和展望。会议上强调芯片行业正寻求分布广泛且灵活的供应链，在摩尔定律对2D微缩逐渐失效的背景下，PPACt成为新航道。会议核心内容

目前正处于人类历史上第四波计算浪潮-经济全面数字化，也是最大的一次科技技术转变的早期阶段，未来十年半导体行业乃至半导体设备领域将长期结构性走强。目前正处于第四波计算浪潮-数字经济的早期阶段，数字化正从消费者终端转向更大型和宽泛的设备，即到2025年，机器将产生99%的数据，而人类产生数据只占1%。半导体行业需求历史首次与人口增长及其带来的消费者行为增长脱钩，并逐步挂钩设备、服务器、汽车终端、手机终端等。其次，最近部分领域的芯片产能紧缺也表明，过去20年半导体行业的高效稳定供应链体系在未来可能不是最优选择。随着半导体供应链的战略性意义在国家层面上得到越来越多的重视，芯片行业正寻求建立一条富有弹性和灵活的供应链，包括更广泛的区域分布。最后，世界的经济发展正面临历史以来的最大一次科技技术转变，而半导体将会是其中的必争之地。随着数据化经济的推进，半导体领域的竞争将会围绕高效电源管理、高运算性能、高性价比等领域。摩尔定律正逐步失效，制程进步的基础将转向新材料、新结构、新的芯片互连方式、新工艺和新微缩方式的创新与应用。

半导体设备行业具备未来10年内翻倍增长的前景，2021年全球半导体设备市场规模增速将接近30%。半导体行业的投资密度已从12%提高至目前的14%，且2030年半导体行业市场规模突破1万亿美元已成为市场一直预期。由此估计WFE支出将会在2030年突破1400亿美元，相比2020年的610亿美元至少有1倍以上的上升空间。2021年全球半导体设备市场规模增速将接近30%。2021年，逻辑代工在先进制程和特殊制程投资引领下，将会是晶圆厂设备中成长最迅速的领域；DRAM厂商将着重投资新技术和扩产能，DRAM将会是第二快速成长的领域；NAND在2020年同比增长30%的基础上，2021年将更温和地增长。

应用材料的市场份额持续提升。2020年公司市占率20.5%提高了0.6个百分点，预计2021年再提高1个百分点以上。得益于公司在DRAM和逻辑代工的图形化应用发展势头，2020年公司在导体刻蚀和CVD的市占率分别提高2.4%和2.2%，PVD、Epi、Thermal的优势也很显著。

应用材料2021年将继续保持强劲增长。首先因为公司在行业内发展最快的领域占据领先地位，化学机械抛光、快速热处理、离子注入今年将合计增长超50%；2021年公司的刻蚀设备和CVD设备将带来合计超过75亿美元的收入；2021年制程量度与控制业务将增长约50%且电子束检测技术(E-beam)将带来超9亿美元的收入。

应用材料Q2营业收入同比增长创历史记录，各业务板块的收入均超预期。公司Q2实现营收55.82亿美元，同比增长41%，环比增长8%，各业务板块的收入均超预期，半导体系统收入39.72亿美元，运营利润率达39%为14年来最佳季度运营利润率；全球服务业务收入12.03亿美元，运营利润率达30%，为15年来最佳季度运营利润率，这两大业务部门为2021Q2业绩的重要推动因素。

投资建议

全球光刻机需求强劲，且以TSMC、三星、海力士、Intel、美光等资本开支带动半导体设备需求持续上行，国际半导体设备公司交付周期拉长；根据中国国际招标网，国内长江存储新一轮设备招标已经启动，大部分本土晶圆厂扩建速度符合预期，且各类半导体设备的国产化率还有较大幅度提升空间。

继续强烈推荐半导体设备板块，推荐组合：中微公司、北方华创、万业企业、精测电子、芯源微、长川科技、华峰测控。

评级面临的主要风险

地缘政治摩擦的不确定；零部件供应链安全的不确定。