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2021年05月30日发布

核心观点

我们在20年12月13日发布报告，对232家全球主要科技硬件公司（包括华为）存货金额及存货周转天数走势和下游需求趋势进行了跟踪，说明了并不存在市场担忧的半导体库存水平风险。我们现在更新数据至一季度末或4月底，认为当前产业整体的情况为：21Q1智能手机厂商积极发布新机，PC、平板、电动汽车需求旺盛，叠加芯片及其他元器件供给有限，整机厂商出现被动降库存的情况；半导体订单需求依然旺盛，厂商持续快速扩张规模，但备货速度不及需求提升速度。

尚无库存过剩迹象，半导体高景气持续。我们发现整机厂商存货水平略有下降，但是存货周转天数下降更为明显；半导体行业存货水平持续提升，但存货周转天数下降明显：

1)从整个科技硬件行业主要上市公司近年的存货水平来看，去年以来受华为拉货等因素影响，平均存货水平有所上升，20Q3以来趋稳。库存周转天数20Q3至21Q1下降约10%。

2)从主要整机厂商平均存货水平来看，从20Q3到21Q1，平均存货水平下降幅度为2%。平均存货周转天数20Q3到21Q1下降幅度为10%。

3)从全球主要半导体厂商平均存货水平来看，从20Q3到21Q1，平均存货水平上升幅度为9%。从平均存货周转天数的角度来看，20Q3到21Q1下降幅度为7%，说明虽然存货水平仍在增长，但是存货的扩张速度并不能满足规模扩张的需求。

芯片砍单可能性小，半导体赛道确定性强：进入21年二季度以来，受印度等地区疫情影响，部分手机厂商下调了出货量目标，让部分投资者担心芯片需求。我们认为，智能手机厂商削减芯片订单的可能较小，芯片市场高景气确定性强：1）手机厂商原有出货量目标可能为争取上游元器件配货存在虚高，调低是预期之内；2）芯片产能面临其他产业及同业的竞争，让出产能风险较大；3）芯片供给端依然存在不确定性，台湾等地区疫情反复对于供给的潜在影响进一步减小削减订单可能性。4）国际贸易摩擦和地缘政治凸显芯片战略物资属性，高芯片存货水平将成为新常态。

投资建议与投资标的

我们看好半导体行业未来景气持续，晶圆制造产能紧张态势料将持续，建议关注华虹半导体、华润微、中芯国际、三安光电等制造公司。

头部设计公司在制造产能紧缺背景下有望凭借长期稳定的供应商关系扩大份额，且目前头部设计厂商手里有大量订单无法满足，未来紧张态势缓解后，受限于产能而无法满足的订单需求进一步释放，盈利弹性将进一步显现，建议韦尔股份、晶晨股份、兆易创新、澜起科技等。

风险提示

下游需求增长不及预期；Oppo等我们统计口径之外公司的影响。