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2021年06月07日发布

6 月 2 日，华为正式发布鸿蒙 （Harmony）OS 2.0 以及多款搭载鸿蒙 OS2.0 的 IoT 产品。鸿蒙 OS 作为新一代智能终端操作系统，为不同设备的智能化和互联互通提供了统一语言。

手机业务受限之下，鸿蒙 OS 是华为生态绝境求生的拐点

2019 年 8 月华为首次发布鸿蒙 OS，旨在提供面向手机、平板、手表、车机系统的统一操作系统。 2020 年以来，华为手机业务则在芯片代工禁令之下受到重创。据 BCI 数据， 2021 年第 21 周（5.17-5.23），华为+荣耀手机国内销量份额降至 16.1%，同比下降 33.5 个百分点。我们预计，2021 年全年华为出货量 4000 万台，荣耀出货量 3500 万台。华为曾表示，操作系统存活的生死线是 16%市占率。 当前手机业务重创之下，随着存量用户的持续流失，华为生态难以维系。 华为通过对多设备的支持和开源共享吸引了美的、苏泊尔、九阳、魅族、科大讯飞等诸多合作伙伴加入， 生态建设加速推进。 华为预计， 2021 年底，搭载鸿蒙系统的设备将超过 3 亿台，其中华为设备超过 2 亿台，第三方合作设备 1 亿台。 伴随生态阵营的扩大，鸿蒙 OS 成为华为生态绝境求生的拐点。

何为鸿蒙 OS？

鸿蒙 OS 鸿蒙系统是华为基于 Open Harmony 开源项目（现已捐赠给开放原子基金会）的分布式多终端操作系统。 现阶段为了实现对 AOSP 生态（即安卓生态） APP 的兼容，采用了 Open Harmony + AOSP 的双框架架构，而非部分人曲解的“安卓套壳”。

在鸿蒙 OS 上，华为主要做了两部分工作：（1）定义了以 Ability 为核心的应用开发框架， 使其可以屏蔽不同操作系统的差异，使开发的代码可以在不同操作系统中运行；（2）采用“分布式软总线”技术， 屏蔽了不同设备之间的通讯方式的差异，提供了稳定统一的通讯协议。 基于此，鸿蒙 OS实现了一次开发即可完成多端部署，应用场景涵盖手机、可穿戴设备、家具、汽车多场景， 从操作系统层面解决了多个设备的协同和业务续接， 提升设备互联的效率和便捷性。

连通设备孤岛， IoT 大时代来临，芯片投资价值凸显

百家争鸣的 IOT 行业亟待操作系统和连接方式的互联互通。 当前 iot 行业遍地开花，不乏爆款， 但每个设备是一座孤岛，其运行不同的操作系统，使用不同的无线方式，终端之间的数据传输存在门槛。

鸿蒙 OS 是操作系统统一上一次成功的尝试， 同时连接方式亦在持续演进，走向统一。 早在 2019 年，谷歌、苹果、亚马逊便联合 Zigbee 成立CHIP（Connected Home over IP） 联盟， 2021 年 5 月发布全新连接协议“ Matter”， 统一 Wi-Fi、 蓝牙、 Thread 等多种连接协议。 可以预见， IoT的大一统时代已经加速靠近，未来必将迎来更强的爆发。

在当前时点下，我们认为芯片端是 IoT 大时代来临前夕值得布局的投资板块。现将核心标的近况梳理如下

乐鑫科技： Wi-Fi MCU 全球市占率达 35%+， 2021 年新增产能 60%， 同时公司亦于前期积极备货， Q1 存货达 2.07 亿元， 在缺货行情下将成为公司出货保障， 3-4 月的产品提价亦将助力今年业绩爆发； 恒玄科技： TWS耳机芯片龙头地位稳固， 2021 年切入大客户三星， Q1 出货量 1500 万+。智能音箱和智能手表新业务迎来放量增长，预计营收贡献近 20%。智能音箱芯片切入天猫精灵，智能手表芯片切入华为 Watch GT； 中颖电子：作为国内家电领域 MCU 龙头供应商，在小家电和白电领域具备领先优势。目前公司小家电 MCU 市占率达到 30%左右，白电领域尤其是变频MCU 取得龙头客户认可，市占率有望持续提升，此外公司包含 WiFi 和蓝牙功能的产品有望在今年 Q4 量产，助力公司完善智能家居产品布局； 全志科技： 下游需求旺盛， 智能家居芯片迎来爆发，扫地机器人芯片大客户石头科技一季报表现亮眼，公司全年出货有望翻倍增长，智能音箱芯片绑定大客户小米、百度，全年出货量上看千万； 瑞芯微： 卡位应用处理器芯片广阔赛道，产品广泛覆盖商业显示、扫地机器人、汽车电子等应用场景，最新产品制程水平已达 8nm， 可实现 8K 超高清视频处理，将于今年正式量产。 扫地机器人芯片围绕大客户科沃斯，主打高性能 AI 应用，有望受益下游市场高景气度。

投资评级： 建议关注 IoT 芯片： 乐鑫科技、恒玄科技、中颖电子、全志科技、瑞芯微； 半导体设计： 韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、思瑞浦、晶丰明源、明微电子、富满电子、富瀚微； 功率半导体： 新洁能、士兰微、华润微、中车时代电气、斯达半导、闻泰科技。

风险因素： 市场竞争加剧；疫情持续，影响需求； 技术渗透不及预期； 中美贸易纠纷风险，半导体景气度下行风险。