理工酷

2021年06月08日发布

一、行业景气跟踪

（一）需求端

1、智能手机：出货数据出现疲软，迎接下半年旺季。受印度疫情影响，2021年全球智能手机出货量增速下调至8.5%。中国市场出货数据显疲软。根据信通院数据，4月我国智能手机出货2697万部，同比-33.9%，环比-23.5%。

2、PC：一季度全球需求增长强劲，零部件短缺致涨价。今年内一季度PC出货高增。近期PC已开始涨价，IDC数据显示，今年Q1季度，中国笔记本电脑市场出货均价环比上涨6.1%。

（二）库存端

主动补库存阶段，密切关注需求端，警惕重复下单。芯片设计/IDM厂商存货金额回升，代工库存继续增加，表明下游设计厂商的订单饱满。芯片前置时间创新高，警惕重复下单。当前半导体产业链整体处于主动补库存初期，后续重点跟踪需求变化的拐点。

（三）供给端

1、产能利用率：封测产能紧张态势持续，日月光在最新21Q1财报中指出，封测业务景气持续，环比继续保持成长，就封测业务而言，相较于20Q4的高点，仍保持环比+2.96%。封测企业经营效率随产能利用率提升而改善。

2、资本开支：全球最大的三家晶圆厂都在计划投资扩产，半导体进入新投资周期。

3、半导体设备：4月北美和日本半导体制造设备出货额继续高增。

4、硅片：下游晶圆产能紧张局面传导至硅片端。21Q1全球硅片出货量3337百万平方英寸，同比+14.3%，环比+4.3%。日本硅晶圆大厂胜高Sumco日前表示市场需求依然强劲，8寸及12寸硅晶圆报价持续上涨。

（四）价格端

存储价格DRAM现货价格略有回调，NAND价格企稳，6月DXI指数回升，较前一周上涨1.04%。近期多家原厂再发涨价函，产业链持续涨价显示景气度持续。

（五）销售端

全球半导体销售额继续同比高增，验证半导体行业高景气及上行趋势。根据SIA，2021年3月全球半导体销售额达到411亿美元，同比大幅增长18%，同比增幅创过去两年来新高。WSTS预测2021年全球半导体销售额同比增长10.9%。