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2021年06月20日发布

行业观点及重点推荐

1、高通已支持鸿蒙Pad和手机，若延伸至IOT有望成为鸿蒙发展里程碑

根据华为官方商城显示，HUAWEIMatePadPro10.8寸搭载了高通骁龙870芯片。此前市场担心，在华为手机出货量承压背景下鸿蒙在手机覆盖率不足。除了非华为厂商意愿的因素之外，市场主要担心高端芯片如高通、联发科不支持鸿蒙。根据太平洋电脑网，高通骁龙870芯片除了支持Pad亦支持手机。基于此，我们认为下半年二线非华为厂商搭载鸿蒙值得期待。同时，若高通IOT芯片同时积极融入鸿蒙IOT领域，我们认为有望成为鸿蒙发展里程碑。

2、新一轮十年创新周期开启，看好投资周期“由硬及软”

我们认为，鸿蒙的推出，是从过去二十年来以PC、智能手机为代表“互联网+”创新，过渡到未来二十年以汽车、XR、家居为代表的IOT时代的“标志事件。从PC、智能手机到AIOT物联网，鸿蒙+”为代表新一轮十年创新周期开启。

复盘2015年“互联网+”，投资周期经历了由硬及软：以智能手机为基础的创新升级，上市公司通过并购增厚EPS。

展望“鸿蒙+”，中期看硬件长期看软件应为后续板块轮动的主要方向。率先合作鸿蒙的公司份额有望实现大幅提升，尤其是对实现对海外厂商的快速替代，如金山软件、万兴科技。

3、畅享产业盛宴，鸿蒙产业链全景图一网打尽核心标的

天风计算机团队深度、前瞻、持续研究鸿蒙产业链。我们对产业链标的进行梳理，挑选出真正参与或有潜力参与的公司。包括几个环节：

1）芯片：音视频：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、晶晨股份；WiFi链接：乐鑫科技、博通集成

2）模组：计算&通信：润和软件、中软国际、中科创达、思必拓；蜂窝通信：移远通信、广和通

3）终端：出行场景：新日（电动车）、北汽蓝谷（整车）、小康（整车）、长安（整车）；家居场景：九阳（小家电）、海尔（家电）、美的（家电）、九联科技（机顶盒）、狄耐克（对讲机）

4）软件：大市值：金山（办公）、科大讯飞（家居）、德赛西威（汽车）、四维图新（汽车）；小市值：捷顺（家居、出行）、致远互联（办公）、泛微（办公）

市场及板块走势回顾

上周，计算机板块下跌了0.78%，同期创业板指下跌了1.80%。

风险提示：宏观经济不景气，板块政策发生重大变化，国际环境发生重大变化。