理工酷

2021年07月05日发布

事件：

事件一：7 月 2 日晚间，工业和信息化部、科技部等六部门引发《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》 ，指导意见明确，提高优质企业自主创新能力，支持参与制造业创新中心、国家工程技术研究中心等创新平台建设。推动产业数字化发展，大力推动自主可控工业软件推广应用。依托优质企业组建创新联合体或技术创新战略联盟，开展协同创新，加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。

事件二：7 月 2 日晚间，中微公司发布定增报告称，公司已向 20 家机构定向增发 8,023 万股股份，募集资金总额为 82 亿元，其中大基金二期获配 25 亿元，认购金额位居首位，认购金额占定增发行金额的 30%。

点评：

提高优质企业自主创新能力， 加大基础电子元器件、 基础材料和集成电路等核心领域的研发攻关力度。《指导意见》明确，不仅要提高优质企业的创新能力，还要加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础工艺和集成电路等关键领域核心技术、产品、装备攻关和示范应用，分别从企业和关键核心产业两个方面提出指导意见。半导体行业作为现代科技发展的基石性领域，其整体发展水平是衡量一国科技实力的重要体现，而《指导意见》从科研、仪器和人才三个维度，为优质企业的科技创新提供了政策指引和大力支持，利好国内相关企业发展。

近年来我国晶圆自主产线进步明显，但在设备、材料领域短板明显。我国大陆芯片厂商在 28 纳米工艺节点已取得一定进展，如中芯国际从 2015 年开始量产 28 纳米工艺，并于 2018 年宣布完成 28 纳米HKMG 的研发。近几年我国在芯片设计、封测等领域进步明显，已具有较强的国际竞争力，而在半导体设备、半导体材料等上游细分短板仍然明显，在关键半导体设备和材料领域仍然受制于人。以光刻胶为例，我国生产的光刻胶以 PCB 光刻胶为主，技术门槛较高的半导体光刻胶高度依赖进口，国产化率不足 5%。

大基金二期以设备、材料为投资重点，或将推动半导体核心领域的国产替代进程。国家集成电路产业投资基金一期（简称“大基金”一期）已于 2018 年 5 月投资完毕，总投资额为 1387 亿元，从投资领域看，大基金一期以 IC 制造为主，占比 67%，IC 设计、封测分别占 17%和 10%，而半导体设备和材料进展 6%。大基金二期于 2019 年 10 月成立，重点投向短板明显的半导体设备、材料领域，解决我国芯片发展的主要矛盾。在中美贸易摩擦、全球半导体缺货涨价和晶圆建厂潮兴起的大背景下，我国在半导体设备、材料等领域的国产替代有望加速，建议关注中芯国际（688981） 、北方华创（002371） 、中微公司（688012） 、雅克科技（002409） 、安集科技（688019）等核心受益企业。

风险提示：晶圆扩产不如预期，国产替代不如预期等。