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2021年08月23日发布

报告摘要

市场整体下跌，半导体小幅回调

上周（2021/8/16~2021/8/20）市场整体下跌，半导体指数下跌0.58%。其中：半导体设计+0.7%、半导体制造-0.3%、半导体封测-1.4%、半导体材料-1.7%、半导体设备+4.3%、功率半导体+2.0%。上周费城半导体指数小幅下跌，跌幅为2.35%，2021/1/1-2021/8/20涨幅为16.49%。台湾半导体指数本周下跌4.63%，2021/1/1-2021/8/20涨幅为8.80%。截至上周（2021/8/20），A股半导体公司总市值达33,529亿元，同比增长约26%，对应2021年整体PE为63倍。

景气度跟踪：各环节景气度至少持续至2022年

我们跟踪并整理半导体各环节代表性公司对景气度的判断，整体看景气度至少持续至2022年，乐观至2023年。1）代工环节，多家代工厂开启新一轮涨价，景气周期有望持续至2023年。包括台积电、联电、中芯国际、华虹等均对景气度展望乐观，下半年看ASP将持续上涨。台积电年初已表示在2022年将取消年度例行价格折扣优惠，英特尔CEO判断全球芯片短缺至少持续到2023年。2）设备：交期不断延长，景气至少持续至2022年。AMAT、ASML、Screen、东京电子等公司均对景气作出持续到2022年的判断。且AMAT提到旗下几乎所有产品的价格都会有所上涨。ASML从国家技术主权、芯片应用等角度说明了公司对半导体市场的预测：目前正处于一个长期上升周期的开始阶段。设备交期普遍拉长到1年以上，7月份平均增加到14个月。3）材料：硅片供需吃紧有望持续至2023年。全球第二大硅片厂日本SUMCO、全球第三/台湾第一大硅片厂环球晶圆均预期硅片需求热潮将持续至2023年。4）封测：同比增长率维持高位，日月光判断产能紧缺到2023年。20Q3起长电、华天、通富及日月光等封测大厂持续满载。全球封测龙头日月光于7月29日表示上半年营收同比+20%，创历史新高，H1封测毛利率已达全年目标，明年有望创新高，且产能紧缺到2023年。

代表半导体产品价格仍在上涨。1）功率半导体：MOS有望迎来新一轮提价。东南亚疫情加剧&车规挤占产能，IDM大厂卡位汽车等高端市场削减消费电子等低端市场，刺激来自中国大陆和台湾的客户下单大陆&台系MOS厂，后者订单能见度可看到2022年。Q3可能实施新一轮提价，幅度约10-15%，且不排除Q4进一步提价的可能。2）被动元器件：东南亚防疫政策收紧，产能紧张引起下游涨价潮。威世宣布调涨10%-20%，日本电阻龙头KOA调高财报预测，艾华、丰宾等铝电厂也相继调涨铝电价格。3）MCU和模拟：大厂判断景气至少持续至2022年，乐观至2023年，积压订单继续上升。几乎所有公司都表示目前的景气可以维持至2022年。除了TI德州仪器对景气情况持保守态度以外，其他公司都表示长期来看MCU市场将继续火热。微芯、NXP、英飞凌提及未来1-2个季度内积压订单仍会保持高位。ST与盛群则提到芯片价格将在2021下半年进一步提高。4）存储：厂商市场判断DRAM/NAND需求上涨20%/30%以上，景气持续至2022年。DRAM方面，美光、海力士均表示需求同比上涨20%左右，景气度贯穿全年。NAND方面，美光表示全年需求上涨30%左右，景气度持续至2022年，海力士表示需求上涨35%-40%，均高于预期水平。NOR方面，旺宏和华邦均表示Q1将是全年毛利率最低点，产能十分紧张并预估缺货持续至2022年。此外，跟踪富昌电子披露的元器件交期及价格变化趋势可见，Q3较Q2继续延长，价格普遍仍在走高。汽车、电脑、服务器等终端缺芯状态持续。

投资建议

持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：1）设计：建议关注韦尔股份、兆易创新、卓胜微、富满电子、中颖电子、恒玄科技、芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、乐鑫科技等；2）功率：建议关注斯达半导、士兰微、中车时代电气、华润微、扬杰科技、新洁能、闻泰科技、捷捷微电等；3）设备：建议关注北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司、芯碁微装等；4）材料：建议关注雅克科技、华特气体、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、金宏气体等；5）代工：建议关注中芯国际、华虹半导体；6）封测：建议关注长电科技、通富微电、深科技、华天科技等。

风险提示

下游代工厂扩产进度、DAU厂商先进技术发展和行业景气度持续不及预期。