理工酷

2022年07月18日发布

半导体景气继续走弱， 关注成本改善型企业的利润弹性。 过去一周上证下跌 3.81%， 电子下跌 4.81%， 子行业中半导体下跌 6.25%， 如我们自 3Q21半导体月报中所坚持强调， 基于 3Q20 至 3Q21 半导体产业量价齐升所引致的高基数效应， 以及疫情宅经济对消费电子产品需求拉动影响的弱化， 4Q21 半导体行业增速开始收窄， 景气走弱、 进入分化行情， 5 月份存储、 光电子、 微组件、 分立器件月销量延续同比负增长， 但行业各细分的销额、 价格同比表现依旧强势， 下行压力犹存。 当前时点， 一方面建议关注显著受益于大宗材料、 电子元件、 面板跌价的成本改善型企业的利润弹性， 新增推荐福蓉科技、 康冠科技等， 另一方面建议关注 3Q新机催化频发， 传统备货旺季业绩确定性较高的折叠屏及苹果产业链。

三星 Fold 4/Flip 4 折叠新机已通过 FCC 认证， 或于 8 月 10 日发布。 据手机中国报道， 三星新一代折叠手机 Galaxy Z Fold 4 及 Z Flip 4 已通过美国联邦通信委员会(FCC)认证， 据报道 Z Fold 4、 Z Flip 4 将搭载高通最新的骁龙 8+移动平台， 将于 8 月 10 日正式发布。 此外， 7 月 12日摩托罗拉官方发布了旗下新一代折叠屏手机 razr 2022 的预热视频，预计该款折叠屏新机将于近期正式发布。 3Q22 三星、 摩托罗拉、 小米等品牌将陆续推出折叠屏新机， 在行业销量高增长、 新机频繁发布的催化下， 继续推荐精研科技、 福蓉科技、 长信科技等折叠屏产业链相关标的。

力积电通过产能调配降低部分需求下滑的影响， 持续看好工规、 车用市场。中国台湾晶圆代工大厂力积电 2Q 营收利润均创新高， 公司观察到驱动IC、 CIS、 利基型 DRAM 三大应用受明确的库存调整压力， 下半年将有较大幅度修正， 但工规、 车用领域需求仍维持稳健， 尤其是车用电源管理芯片， 公司正在通过产能调配来提高相应的投片量， 预计 3Q 将有 5%-10%的产能从需求较弱的应用调配到需求强劲的领域。 从公司 2Q 收入的产品结构来看， 电源管理芯片占比明显提升， 从 1Q 的 9%提高至 11%。 在消费电子需求偏弱的情况下， 继续推荐在工业、 汽车领域布局领先的企业雅创电子、 圣邦股份、 闻泰科技、 立昂微等。

全球晶圆制造扩产仍将持续， 台积电看好行业长期需求增长趋势。 据台积电法说会信息， 公司仍看好半导体长期需求的基本结构性增长趋势， 将保持今年产能计划不变， CAPEX 预计 400 亿美元。 本周意法半导体和格芯宣布共同在法国新建 12 英寸晶圆厂， 增加 22FDX 平台在汽车和工业的应用； 博世计划到 2026 年前追加 30 亿欧元， 重点投资于汽车 SoC 和功率半导体的研发中心建设和晶圆厂扩建。 由于晶圆产能建设到满产周期长达 2-3 年，我们认为当下的扩产目标是为了满足汽车电子、工业、AIoT、HPC 带来的半导体长期增长需求， 短期需求的周期性调整尚无碍全球扩产大趋势， 推荐北方华创、 中微公司、 万业企业、 立昂微、 鼎龙股份等。

苹果 XR 设备预计将于明年初量产， 上游供应商已开始做量产准备。据 CINNO报道， 苹果将在明年年初量产旗下首款扩展现实(XR)设备， 定位娱乐、游戏等场景， 上游零部件、 设备厂商已经开始为 XR 零部件量产做准备。同时， 苹果还在开发第二代 XR 设备， 目标在 2024 年上市， 据预测第二代产品将大大提高便携性， 对应 XR 设备大众化的趋势。 我们认为， 苹果、 华为等终端大厂的积极参与将促进 VR/AR 产业加速成熟， 相关产业链继续推荐歌尔股份、 立讯精密、 长信科技、 鸿利智汇等。

整车与芯片厂商齐加码， 汽车半导体持续扩容。 随汽车电动化加速， 新能源汽车主机厂与半导体厂商纷纷投资加码： 现代汽车宣布计划在韩国建造其首家电动汽车工厂，预计25年投产。长安汽车拟投资建设年产 28 万辆的新能源汽车综合产能， 预计 24 年达产。 意法半导体和格芯宣布共同在法国建设一座 12 英寸晶圆厂， 预计 26 年全面投产， 年产能达 62万片。 雷诺与纬湃科技宣布共同开发纯电及混动汽车功率产品“ OneBox” ， 基于汽车半导体市场空间的持续扩容， 继续推荐关注汽车“ 能量流” 环节的功率半导体代工龙头华虹半导体， IGBT 设计龙头斯达半导以及有较大规模自有产能释放的 IDM 龙头士兰微、 闻泰科技等。

重点投资组合

消费电子： 歌尔股份、 福蓉科技、 精研科技、 闻泰科技、 博敏电子、 东山精密、 立讯精密、 易德龙、 传音控股、 康冠科技、 视源股份、 蓝特光学、 鹏鼎控股、 京东方 A、 光弘科技、 海康威视、 长信科技

半导体： 圣邦股份、 雅创电子、 晶晨股份、 华虹半导体、 士兰微、 中芯国际、力芯微、 韦尔股份、 芯朋微、 北京君正、 晶丰明源、 艾为电子、 思瑞浦、 卓胜微、 兆易创新、 赛微电子

设备及材料： 北方华创、 鼎龙股份、 万业企业、 立昂微、 安集科技、 中微公司、 沪硅产业、 中晶科技、 创世纪

被动件： 江海股份、 顺络电子、 三环集团、 风华高科、 洁美科技、 泰晶科技

风险提示： 疫情反复影响下游需求； 产业发展不及预期； 行业竞争加剧