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晶圆代工产线满载运行,Q4龙头业绩增速预期上行

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概述

2021年11月30日发布

核心要点:

Q3半导体晶圆代工产线满载运行,2021年晶圆代工市场规模增速预计高于20%。业内大厂受益Q4业绩增速预期持续上行

需求端下游需求恢复超预期叠加5G、新能源汽车等新兴技术应用中的半导体含量增加,供给端产能预计于2022年末开始陆续释放,叠加新冠疫情引发的供应链中断尚未恢复,半导体市场供需失衡延续。ICinsights预测2021年全球代工市场规模有望达871亿美元,同比增长24%。

晶圆代工大厂Q3单季业绩保持中高速增长,Q4业绩增速预测上行;新建产能于2022年中后期陆续释放。2021Q3单季中芯国际营收为92.81亿元,同比增长21.5%;毛利率为33.1%,同比上升8.9ppt。公司FinFET工艺流片项目产能利用率及营收继续提高;Q4单季业绩指引营收预计约103.02亿元,同比增长约54.53%。Q3单季联电营收为128.24亿元(美元兑人民币汇率取值为6.38),同比增长14.7%;毛利率为36.8%,同比上升15ppt;Q4业绩指引晶圆出货量增长1%-2%,ASP增长1%-2%,单季营收预计同比增长约20%。华虹半导体12英寸工艺平台NORFlash产品逐渐成为公司营收的新增长点,公司Q3单季营收为30.11亿元,同比增长70.93%;毛利率为27.1%,同比上行2.9ppt。Q4单季营收预期为31.26亿元,同比增长约63.3%。台积电Q3单季营收962.86亿元,同比增长16.34%;毛利率为51.33%,同比下滑2.1ppt;Q4业绩指引单季营收为1000亿左右,季度营收同比增长19.17%。

中芯国际在建产能为finfet先进工艺及28nm工艺制程,深圳12英寸晶圆厂(14nm+工艺制程)有望于2022年下半年投产,北京月产能10万片的12寸晶圆厂首期预计2024年完工。联电12寸厂28nm工艺制程预计月产能扩增约2.75万片,预计投产时间为2023Q2。华虹半导体12英寸晶圆厂(90-55nm工艺制程)2022年底月产能预计可达9.5万片。台积电发布的产能扩张集中于5-3nm先进制程和22/28nm制程,南京28nm晶圆厂扩产2万片于2023年中期放量,日本新建22/28nm晶圆厂预计于2024年中期投产。

投资建议

建议持续关注半导体行业。半导体行业供需失衡延续或延续至2022年中后期,提振业内龙头业绩;中长期国家政策支持叠加国产化替代加速,利好国内半导体龙头业绩、助推技术研发落地提速。物联网、新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求,产业发展长期向好。建议重点关注功率半导体、晶圆代工、第三代半导体材料细分行业龙头。给予半导体行业“增持”评级。

风险提示

产能扩产不及预期;市场需求下滑;技术研发不及预期;宏观政策变化不及预期。

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