理工酷

2022年02月15日发布

最新消息：欧盟 2 月 8 日正式公布《芯片法案》，计划至 2030 年大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额至 20%，并瞄准 2nm 及以下工艺的芯片生产能力，加强供应链本土化，对人才培养、区域合作等均有指引。同时，美国众议院 2 月 4 日通过了《2022 美国竞争法案》 ，韩国 1 月 11 日通过《半导体特别法》，日本也于 2021 年底出炉《半导体产业紧急强化方案》。我们认为，全球主要地区积极提出振兴本土半导体业法案，彰显未来经济发展对半导体的迫切需求，将推高半导体产业长期空间的天花板。

芯片技术主权。全球经济数字化加速转型，芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体，用量和工艺复杂度都日渐增加。欧盟、美国、韩国、日本、中国等国家/地区陆续推出半导体激励措施，以提升本地区在全球半导体产业的市场份额，试图取得市场和技术的话语权， 欧盟拟投入 430亿欧元，至 2030 年在全球芯片生产的市场份额从 10%增加到 20%；美国拟投入 520 亿美元，大力促进芯片投资，扩大本国芯片厂建设；日本于2030 年将日本半导体企业的营收提高至 2020 年的 3 倍，吸引赴日建设新厂房；韩国推动 4510 亿美元，2030 年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带。各区域的产业博弈将持续推动半导体产业投资，全球半导体产业投资将迎来新高峰。

供应链本土化。据 ASML 发布的 EU Chips Act Position Paper，近 30 年间，欧盟、美国、日本等地区的芯片产能占比大幅下降，而伴随着的为中国大陆、韩国的产能占比显著提升。出于对未来经济发展在半导体产业的自控需求，各地区在半导体产业的供应链控制力度上将积极落实，进而刺激半导体全产业链的地区投资。

半导体行业正在超预期发展。由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的快速发展和技术迭代，半导体需求将长期高企，据 Gartner 统计， 2021 年全球半导体收入为 5835 亿美元，而据 Counterpoint发布最新报告预计，到 2030 年半导体行业收入将达到 1 万亿美元。未来10 年，半导体产业收入将增长约 71%，CAGR 约 6%。

投资建议：

设备组合：盛美上海、中微公司、北方华创、芯源微、华峰测控、精测电子、万业企业、长川科技、迈为股份；建议关注：晶盛机电、光力科技、神工股份

材料组合：雅克科技、安集科技、晶瑞电材；建议关注：沪硅产业、立昂微、彤程新材、中环股份、鼎龙股份

风险提示

疫情影响超预期；零部件紧缺加剧；半导体设备国产化进程放缓；半导体材料国内市场增速放缓；美国进一步向中国禁售关键半导体设备。