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2021年04月14日发布

事件

财联社 4 月 13 日报道， 为把握芯片缺货潮所带来的市场机遇，晶圆制造商争相投资扩产，为推动生产芯片所需设备的交付，三星电子甚至将派出高管登门拜访半导体设备厂商。

据韩媒报道，本周，三星电子设备解决方案部门高管将赴美，与主要半导体设备商会面，讨论三星电子半导体生产线的设备供需问题，推动半导体设备交付。据知情人士透露，会面对象包括全球最大半导体设备商应用材料（ AMAT） CEOGary Dickerson，以及另一大设备商泛林集团（ Lam） CEO Tim Archer。另外，三星电子另一高管刚从荷兰返韩。外界推测，此行意在拜访阿斯麦 ASML。去年10 月，三星电子副会长李在镕曾“亲征”这家全球唯一 EUV 光刻机制造商，推动光刻业务合作。

值得注意的是，以阿斯麦为代表的一众半导体设备龙头的股价，近期均在美股市场创出新高。

点评

我们认为： 1.新的技术和产品应用落地推动半导体芯片需求超预期提升， 短期供需缺口扩大， 相关制造厂商纷纷扩产

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。半导体行业商业模式从集成化向产业链垂直化分工演变，具有下游应用广、生产技术工序复杂、产品种类多样、技术更新快、 投资高风险大等特点。

根据 IC Insights 分类，半导体按产品划分，可分为集成电路（ IC）、分立器件（二极管、晶闸管、功率晶体管等）、光电器件（光传感器、图像传感器、激光发射器等）和传感器（压力传感器、温度传感器、磁场传感器等）。集成电路又分为数字电路和模拟电路。数字电路包含存储器（ DRAM、 Flash 等）、逻辑电路（ PLDs、门阵列、显示驱动器等）、微型元件（ MPU、 MCU、 DSP）。模拟电路包含通用模拟电路（接口、能源管理、信号转换等）和特殊应用模拟电路。

半导体产业链包括芯片设计、芯片制造、封装测试等部分，其中下游涵盖各种不同行业。 产业链呈现全球分工的形式，制造是半导体产业链中最重要的部分。目前主要的半导体芯片制造厂商包括：台积电、三星、英特尔、中芯国际等。 此外，为产业链提供服务支撑包括为芯片设计提供 IP 核及 EDA 设计工具公司、为制造封测环节提供设备材料支持的公司等。

近期因为中美贸易冲突以及晶圆厂投资近年投资， 尤其对非先进产能投资不足， 造成实际供给增加有限， 而近期物联网， 智能制造， 汽车电子化以及 5G 等新的技术方向和产品应用的落地放量， 芯片需求持续超预期。 尤其是近期汽车芯片的供需缺口持续放大， 涨价趋势确立， 短期供给缺口明确。

2.半导体厂商加大资本开支预算， 扩产明确， 近期产业链缺货推动下游国产厂商提高国产化采购比例提高供应链安全性

半导体产业链通常包含设计、制造、封装测试等环节，尤其是制造环节涉及溅镀、光刻、刻蚀、扩散等非常复杂工艺。另外，单晶硅片生产也涉及拉晶、切割、抛光等多种工艺才能制备出合适的单晶硅片。半导体生产过程中，首先根据下游客户的需求对产品进行设计并制造出符合要求的光罩。制造中对根据光罩对单晶硅进行光刻、刻蚀等过程，制备所需要的电路。最后进入封装和测试环节，形成最终产品。

半导体制造工艺中涉及扩散、薄膜生长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等多种工艺，对应不同工艺、不同制程所需要的设备种类及数量也明显不同，典型设备包括氧化炉、 PVD、 CVD、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光、检测设备等。国内典型公司如北方华创、沈阳芯源、中微半导体、华海清科等公司，国外典型公司包括荷兰 ASML、美国应用材料、日本尼康、美国泛林半导体、日本Tokki、韩国 JuSung 等。 目前半导体设备厂商主要分布在日本和欧美国家，以应用材料、 ASML、东京电子、 LAM、 KLA 等为主占据了市场近 80%的份额， 这些厂商将直接从这次扩产潮中受益。

随着半导体产业国产化的进程加速，有利于国内设备厂商谋求发展机会。 近期的产业链缺货以及美国对中国半导体产业链的限制， 推动下游厂商寻求芯片供给的多样化以及国产化， 以提高其供应链安全性， 有利于国产化芯片厂商的扩产， 也有利于国产半导体设备厂商的发展。

投资建议

国内半导体制造企业扩产， 市场需求大量提升为国产半导体设备制造厂商带来了提高市场渗透率的时机。 我们建议关注半导体设备厂商相关标的： 北方华创（国内最大半导体设备厂商）、中微公司（ 高端刻蚀设备）、 盛美股份（半导体清洗设备）、 至纯科技、 精测电子（ 泛半导体检测）、华峰测控（模拟测试机）以及新莱应材（ 流体和真空管路系统） 等。

风险提示：技术研发不及预期风险；经济和安全制约风险;政策变动风险等。