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2021年前道设备,再迎新黄金时代

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概述

2021年06月10日发布

1.中国大陆Fab厂密集扩产,多重因素综合导致2021年开始,前道设备国产商迎来新机遇

半导体行业存在“一代设备,一代工艺,一代产品”,5G/IoT/AI等新技术兴起,促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021年中国大陆Fab持续扩产,中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满,产品交货期普遍延长。

2.前道设备行业价值量大且集中度高,光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大

前道设备行业价值量大且集中度高,一条Fab中70%的资本支出都用于购买前道设备,属于资金/人才/技术密集的行业,技术领先是行业竞争的关键。前道设备竞争格局为寡头垄断,行业领先者享有大部分利润,全球前五大半导体设备商占市场份额70%。前道设备共有九种设备,覆盖八类工艺,是将晶圆制成芯片的关键,前道三大设备为光刻、刻蚀和CVD沉积,市场规模分别为640亿元,770亿元、610亿元。PVD/清洗/量测设备市场规模位于第二梯次,市场规模分别为240亿元、250亿元、480亿元。

3.国产设备商技术逐渐成熟,国内增存量替代空间大

新时期,我们判断设备供应商的产业价值,需要综合考虑:填补研发空白参与度、本土产能扩容配合度、设备选型广泛度、以及设备所需核心零部件供应链稳定度和掌控度,等等

目前中国半导体国产设备自给率仅约12%,其中前道设备中含金量最高的关键九类设备的国产化率皆<10%,甚至在高端工艺中的国产化率近乎为0。国产前道设备商还有极大的增长空间,前道设备也已成为国家的重点扶持方向。目前国产九类前道设备技术逐渐成熟,多数达14nm先进制程,其中国产商最具潜力的领域包括刻蚀、CVD、PVD、清洗、量测等,国内增存量替代空间大。

核心受益:北方华创(炉式设备、刻蚀设备、CVD设备、PVD薄膜沉积设备、清洗设备)、晶盛机电(晶圆制造设备)、中微公司(刻蚀设备、CVD设备)、华峰测控(模拟&射频检测)

产业受益:屹唐半导体(炉式设备)、上海微电子(光刻机)、沈阳拓荆(CVD设备)、中科信(离子注入机)、华海清科(CMP研磨设备)、盛美半导体(清洗设备)、上海睿励(量测设备)、精测电子(量测设备)、中科飞测(量测设备)

风险提示:半导体需求低于预期、本土化配套进展低于预期、行业竞争加剧等风险、系统性风险

理工酷提示:

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