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工信部预计四季度汽车芯片供给将有所缓解

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概述

2021年11月01日发布

电子板块:上周申万电子行业指数上涨0%。同期上证指数下跌0.29%,创业板指上涨0.26%,板块弱于大盘。电子板块涨跌幅排名申银万国一级行业指数第16名。我们建议布局上游半导体设备及材料,下游模拟数字IC芯片,分立器件,传感器等领域,2021年业绩相对确定增长的,未来两年所处赛道行业景气度持续提升的行业龙头有合盛硅业,中环股份,华虹半导体,中微半导体,紫光国微,中芯国际,圣邦微,三安光电,兆易创新等等。

【工信部预计四季度汽车芯片供给问题将有所缓解】10月19日,国新办发布会上,工业和信息化部新闻发言人罗俊杰表示,汽车芯片的短缺问题较为突出,而且广受各界关注,在国内看来,因为汽车芯片出现了短缺问题,有很多汽车企业出现了减产或者短期停产的问题。从统计数据上看,9月份汽车产销分别完成207.7万辆和206.7万辆,同比下降17.9%和19.6%。但是综合各种迹象看,预计四季度将比三季度有所缓解。此次汽车芯片短缺主要是受到汽车行业需求与芯片产业周期出现“错配”,以及新冠肺炎疫情、芯片生产企业出现了火灾等一些多重因素的综合影响。罗杰表示,工信部将组建汽车半导体推广应用工作组,加强供需对接和工作协同,共同来推动提升汽车芯片供给能力。同时实施汽车《公告》管理便企服务措施,在保障安全的前提下简化有关程序、加快审核进度,落实国务院提出的“放管服”改革,整车企业加快实现紧缺芯片替代方案的装车应用。我们认为:目前东南亚封测厂以及疫情的影响将会持续影响汽车电子芯片的产能,预计芯片单价短期内价格依旧保持高位,供需紧缺的情况会延续到明年年底。

【半导体设备出货量9月达历史第二】SEMI最新统计报告显示,9月北美半导体设备出货金额达到37.2亿美元,较上月小幅增长1.7%,较去年同期同比增长35.5%,仅次于今年7月的38.6亿美元,为历史第二高。这也是这一数据连续第9个月超过30亿美元。这一数据从7月峰值滑落至36.6亿美元,终止了连续8个月创造历史新高的记录。据SEMI此前预估,2021年全年,全球晶圆厂半导体设备投资额有望达到900亿美元,刷新历史新高,2022年则将进一步逼近1000亿美元,或连续三年创造新高记录。我们认为:全球缺芯潮将持续加剧半导体设备的景气度,国产设备有望在刻蚀,离子注入,薄膜沉积等领域率先实现国产替代化。

【苹果M1Max芯片将比肩英伟达高端CPU】10月19日,苹果正式发布了新款MacBookPro,其搭载了M1Pro和M1Max芯片,而M1Max的GFXBench5跑分现已经曝光。根据苹果官方宣传,M1Max采用10核中央处理器,另外配备多达32核的图形处理器,图像处理速度相比M1提升最高可达4倍。内部共计集成570亿个晶体管,比M1Pro多出70%,比M1多达3.5倍,堪称苹果迄今打造的最大芯片。不仅如此,它的图形处理器在达到与RTX3080(100W)笔记本电脑的相近水平性能时,功耗少40%,在达到RTX3080(160W)笔记本电脑内的同等性能水平时,功耗则要少100W。此外,M1Max芯片结构采用更高带宽,内存带宽是M1Pro的2倍,使得它的内存带宽达到400GB/s,接近M1的6倍,同时最高可选配64GB的高速统一内存。我们认为:目前苹果在桌面级和移动端芯片硬件性能已经可以与英特尔,高通,英伟达与AMD匹敌,ARM架构的M1芯片目前的短板在于软件的适配性稍差,依托于苹果平台整合与资源整合的能力,苹果有望进一步侵蚀PC芯片和移动芯片市场份额。

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