理工酷

2021年04月19日发布

事件：4月13日美国众议员MichaelMcCaul和参议员TomCotton向美国商务部部长GinaRaimondo提交信函，主要建议包括以下4点：1)所有美国EDA公司出口给中国公司（包括中国设计公司、晶圆代工公司）的时候，需要向BIS申请许可；2)针对设计14nm及以下芯片的中国公司使用长臂管辖权，确保全球使用美国工具的晶圆代工厂给中国半导体设计公司生产14nm及以下芯片时，需要获得商务部许可；3)飞腾已经被纳入实体清单后，要求使用美国工具的晶圆厂也要申请BIS许可、才能生产飞腾设计的芯片；4)督促台湾当局建立更加有效的芯片最终用户用途审查系统，减少台湾地区公司给大陆军方提供技术服务的风险。提出以上建议的依据：中国共产党在推行“军民融合”政策，民用企业和军用企业的界限模糊化，结果是许多美国或其他非中国业务在知道或不知道的情形下向中国军方或情报服务机构出口敏感技术。

建议信函并非正式法律，实际落地情况仍需跟踪：这是美国众议员及参议员给美国商务部部长的建议信函，并非为众议院公开提案，后续是否会正式落地形成实际限制仍需跟踪。该信函建议旨在从EDA、代工两个环节限制中国半导体企业发展，限制美国EDA公司出口给中国大陆半导体设计及制造公司、限制全球晶圆代工厂为中国大陆设计14nm及以下的fabless代工；限制体现在需要额外申请许可加强最终用途审查、而不是直接一刀切全部禁止出口。基于建议信函的核心目的为美国加强对先进美国技术的出口管控、避免其流向中国军事用途，我们预计可能会被禁止许可的场景主要是军事用途。

建议信函旨在重点限制中国大陆涉军半导体企业：倘若该建议信函形成正式法律或行政命令落地，我们预计影响分为两阶段：1)第一阶段，美国对中国大陆芯片设计公司进行最终用途审查其是否涉军，在晶圆代工行业产能紧缺的背景之下可能导致相应中国大陆企业短期产能锁定情况面临不确定性；2)第二阶段，美国经过审查之后进行实际限制，我们预计会受到实际影响的是涉及中国军事用途的中国大陆半导体设计/制造公司，而中国A&H股半导体上市公司大多数为民用、不涉及军用，重点关注军用半导体企业潜在经营及股价风险。

重点考察中国大陆半导体设计企业及全球晶圆代工厂14nm及以下制造业务是否存在被美国认定为中国大陆涉军业务的风险，倘若涉军则面临经营不确定性：倘若该建议信函形成正式法律或行政命令落地，对于中国大陆半导体设计企业fabless无论采取14nm及以下先进节点还是16nm及以上成熟制程节点进行设计，其购买美国EDA均需进行申请许可、均需考察其是否存在被美国认定为涉军的风险；尤其是中国大陆半导体设计公司的14nm及以下业务面临双重审查，除了购买美国EDA需申请许可外，找代工厂代工亦需申请许可。倘若被美国政府认定为涉军，则无法购买获取美国EDA，其14nm及以下业务即使采用非美EDA完成设计后也找不到代工厂为其生产。14nm及以下芯片按照下游应用主要包括：i)通信类（手机SOC/部分ISP、基站）；ii)计算类（PC/服务器里的CPU/GPU/FPGA、矿机、AI芯片)；iii)消费类（少数TWS、智能电视SOC)；iv)汽车类（ADAS主控）。

而对于全球晶圆代工厂则主要考察其14nm及以下的中国大陆客户是否存在被美国认定为涉军的风险，倘若被美国认定为涉军则会影响其14nm及以下业务短期上量情况。

风险提示：美国出口管制政策风险；半导体行业景气度下滑风险。