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2021年07月20日发布

核心观点

2021 中国集成电路创新大会在苏州召开

7 月 15 日~16 日，2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会在苏州举行。大会围绕 IC 设计、汽车电子、人工智能、5G 互联、射频测试应用领域展开讨论。

汽车芯片热度超越 AI 芯片，成为寡头垄断流量

大会共有四个分论坛：IC 设计创新论坛、汽车电子创新论坛、AI 芯片创新论坛、射频设计与测试论坛，其中汽车电子论坛人流量爆棚，与其他 3 个分论坛形成鲜明对比。究其原因，是因为 2020 年下半年开始的汽车芯片缺货行情，让市场意识到汽车半导体的重要性。

金融投资机构从业者参会人数众多

参加大会的投资人参与者众多，本文作者作为证券公司的分析师参加会议，目的是向半导体实业从业人员学习。比较意外的是，当与同会场的观众换名片的时候，发现很多都是某某金融机构的某某投资人。金融投资机构的重视，对半导体产业发展是绝对有利的。无论是设计还是制造，都是很烧钱的生意，前期需要大量的没有产出的投入。

投资人众星捧月，半导体创业者热情高涨

虽然半导体产业是很苦的、具有工业属性的行业，但是在集成电路大会的创业者脸上看不到苦涩，看到的都是满脸笑容、满眼期待。在众多一级市场投资人的追捧下，创业公司的估值也快速提升。半导体创业公司不是在向证监会报上市材料的路上，就是在向 PE、VC 投资机构融资要估值的谈判桌上。

半导体创业公司估值贵是产业发展的阶段特征

半导体的高估值是产业发展的阶段特征。半导体是被美国卡脖子的行业，未来肯定要发展起来，确定性很高，只是时间长短的问题。从产业发展的角度来看，它必然是一个社会资源汇集的方向，所以在社会资源向半导体产业汇集的过程中，半导体公司估值会一直居高不下。

长期：以半导体为代表的硬科技“硬创新”时代来临

从科技产业发展的路径看，未来几年是硬科技的时代。科技发展有先后，一般是“硬三年、软三年、商业模式再三年”。例如互联网时代的前期先有 PC 硬件设施，移动互联网先有智能手机的大规模普及。目前，全球科技发展到移动互联网末期，是下一科技周期的初期——硬件基础设施建设的黄金时期。而半导体又是硬科技的基础，目前的算力是科技发展的瓶颈，相对于软件算法，芯片是解决算力的核动力。

投资建议：重点关注硬科技，特别是半导体

互联网商业模式的“软创新”已到尽头，正规合法的互联网业务被充分挖掘，未来是半导体为代表的硬科技的“硬创新”时代。

风险提示

受到美国打压，中国大陆半导体产业发展受制于人。