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2021年08月02日发布

本周行情概览：

本周半导体行情显著跑赢主要指数。 本周申万半导体行业指数上涨8.34%，同期创业板指数下跌 0.86%，上证综指下跌 4.31%，深证综指下跌3.70%，中小板指下跌 3.77%，万得全 A 下跌 3.56%。半导体行业指数显著跑赢主要指数。半导体制造/材料/设备涨幅居前，一如我们此前的判断，目前我们更看好晶圆代工板块估值修复的机会。半导体细分板块中，半导体制造板块本周上涨 14.7%，半导体材料板块本周上涨 12.2%，半导体设备板块本周上涨 11.3% ，封测板块本周上涨 6.0% ，分立器件板块本周上涨5.8%，IC 设计板块本周上涨 4.9%，其他板块本周上涨 2.5%。

持续看好设备材料，同时看好晶圆代工板块估值修复的机遇。

从 PB 估值来看，中芯国际港股和华虹半导体目前处于较低估值水平。中芯国际（A 股及港股）和华虹半导体自今年二季度以来显著跑输芯片ETF。截至 2021/7/30，中芯国际港股 PB 仅 1.80，是全球 PB 最低的晶圆代工资产， 华虹半导体为 3.22xPB ，也处于较低水位，中芯国际 A 股5.07xPB。

基本面持续强化，涨价+UTR 提升+产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升，二季度有望持续提升。一季度半导体制造产能供不应求，进入卖方市场，5G、HPC、PMIC、DDIC、车用 IC 等相关产品在一季度需求旺盛，使全球晶圆代工供需格局加剧。A 股中，华润微、士兰微、中芯国际一季度针对部分产品均有不同幅度的价格上调，在产能利用率持续满载的情况下，各公司优先接“大单”、“长单”、“高价单”，优化了产品结构，毛利率也得到环比提升。

大陆晶圆厂未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于先进制程工艺良率不断上升。短期大陆晶圆产能扩张受美国出口管制等一系列外部因素影响，但是不改变长期半导体市场趋势。晶圆代工作为产业链上游环节，充分受益于 5G 催生的以 AIoT 为代表的新应用的广泛普及。

中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来 5 年有望持续扩产。晶圆代工作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。在全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。根据 Gartner 的数据，2019 年台积电占据全球晶圆代工产能 55.5%市场份额，中芯+华虹共计占到全球 6.5%市场份额，大陆晶圆代工自给率仍低，中芯华虹扩产趋势明确。

大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产，看好估值修复行情。短期来看，本轮半导体缺货涨价主要由代工产能短缺引起，代工企业有望借此机会优化产品结构，ASP 和毛利率均有望提高；长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际和华虹半导体作为本土晶圆代工头部公司，看好其长期发展。

建议关注：

晶圆代工：中芯国际/华虹半导体

半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微半导体设计：紫光国微/上海复旦/兆易创新/晶晨股份/全志科技/瑞芯微/中颖电子/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/斯达半导/新洁能/澜起科技

风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期