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2021年08月09日发布

本周行情概览： 本周半导体行情跑输主要指数。 本周申万半导体行业指数下跌 5.71%，同期创业板指数上涨 1.47%，上证综指上涨 1.79%，深证综指上涨 2.45%，中小板指上涨 2.85%，万得全 A

上涨 2.34%。半导体行业指数跑输主要指数。多家海外半导体龙头厂商新季报业绩超预期验证行业景气趋势。我们选取其中几家代表公司，覆盖设备，设计等子板块行业，观察半导体产业的不同子板块的表现。联发科 MTK 公布 2021 年第二季度财务报告。公司于 2021 年 7 月 27 日宣布 2021 年第二季度的营收总额为 1257 亿新台币，同比增长 85.9%，环比增长 16.3%，营收再创新高； 毛利率 46.2%，同比增长 2.7 个基点，环比增长 1.3 个基点；净利润为 276 亿新台币，同比增长 277.4%，环比增长 7%。本季营收较前季增加的主要原因为 5G 智能手机以及各类物联网装置动能持续。本季营收较去年同期增加的主要原因为 5G 智能手机和 WIFI 6 市占率的增加以及各类消费性电子销售提升。

赛灵思 Xilinx 发布 2021 年第一财季财报。公司于 2021 年 7 月 28 日宣布 2022 第一财季收入达到创纪录的 8.79 亿美元，比上一季度增长 3%。 第一财季的 GAAP 净利润为 2.06 亿美元，或每股摊薄收益 0.83 美元，环比增长 11%。本季度非 GAAP 净利润为 2.36 亿美元，或每股摊薄收益0.95 美元。 业绩提升主要受益于数据中心终端市场的强劲表现，以及工业、广播和消费终端市场创纪录的季度收入。

阿斯麦 ASML 公布 2021 年第二季度财务报告， 公司于 2021 年 7 月 21 日宣布 2021 年第二季度的营收额为 40 亿欧元，同比增长 20.87%，环比降低 7.88%； 毛利率 50.9%，同比增加 2.7 个基点，环比降低 3 个基点；净利润 10 亿欧元，同比增加 38.22%，环比降低 22.01%。业绩提升主要受益于客户希望采用软件升级来快速提高产能。 第二季度的新增订单金额达到 83 亿欧元，其中 49 亿欧元来自 EUV 系统订单，总待出货订单金额(backlog)达到 175 亿欧元。

高通 Qualcomm 于 2021 年 7 月 28 日公布 2021 年第三季度财务报告，业绩高于预期上限，非GAAP 收入为 80 亿美元，同比增长 63%， 非 GAAP 每股收益为 1.92 美元。 物联网业务将是公司未来增长的机会之一，目前的增长速度是手机业务增长速度的 1.6 倍，物联网和汽车业务，令产品组合更加优化，增加了公司的营业收入。

超威半导体 AMD 于 2021 年 7 月 27 日公布 2021 年第二季度财务报告， 营业额 38.5 亿美元，同比增长 99%； 毛利率扩大至 48%，环比增长 12%；毛利率 48%，同比增长 4 个基点，环比增长2 个基点；净利润 7.1 亿美元，同比增长 352%，环比增长 28%。业绩增长得益于计算和图形部门以及企业和嵌入式和半定制部门的收入增加。

三星电子公布于 2021 年 7 月 29 日公布 2021 年第二季度财务报告，营收 63.67 万亿韩元，同比增长 20%； 毛利率 41.8%，环比增长 5.3 个基点；净利润 9.63 万亿韩元，同比增长 73.2%，环比增长 34.8%。 半导体部门营收 22.74 万亿韩元，同比增长 25%，营业利润为 6.93 万亿韩元，同比增长 28%，环比翻番。高增长原因为 1）疫情下非接触式生活方式走向常态，带动电脑芯片销售增长， 2）云计算企业对数据中心服务器的需求上升推高 D-RAM 价格+NAND 闪存价格上升，

3）奥斯汀工厂复工。展望第三季度，合作公司拟在第三季度推出中央处理器和智能手机，这将推高 D-RAM 等存储芯片的需求，因此半导体部门第三季的营业利润有望达到顶点。

高景气度下， 持续看好国产设备材料，同时看好晶圆代工板块估值修复的机遇。 从 PB 估值来看，中芯国际港股和华虹半导体目前处于较低估值水平。中芯国际（A 股及港股）和华虹半导体自今年二季度以来显著跑输芯片 ETF。截至 2021/7/30，中芯国际港股 PB 仅 1.80，是全球 PB 最低的晶圆代工资产，华虹半导体为 3.22xPB，也处于较低水位，中芯国际 A 股 5.07xPB。

基本面持续强化，涨价+UTR 提升+产品结构优化，一季度制造板块毛利率环比提升，二季度有望持续提升。 中芯国际二季度营收超 13 亿美元再创新高，毛利率提升为 30.1%，华虹半导体 8月 12 日发布业绩。 大陆晶圆代工供需缺口大，中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来 5 年有望持续扩产。战略性看多本土晶圆代工资产，看好估值修复行情。

建议关注： IDM: 闻泰科技/三安光电； 晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微； 半导体设计：紫光国微/上海复旦/晶丰明源/兆易创新/晶晨股份/全志科技/瑞芯微/中颖电子/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/斯达半导/新洁能/澜起科技

风险提示： 疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期