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台积电上修半导体预期,持续看好国产设备材料

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概述

2021年07月19日发布

本周行情概览:

本周半导体 行情显著 跑 输 主要指数。 本周申万半导体行业指数下跌5.86%,同期创业板指数上涨 0.68%,上证综指上涨 0.43%,深证综指上涨0.86%,中小板指上涨 0.03%,万得全 A 上涨 0.84%。半导体行业指数显著跑输主要指数。半导体设备材料在板块回调中表现强势,分立器件板块本周上涨 1.6%。半导体细分板块中,半导体材料板块本周上涨 2.3%,分立器件板块本周上涨 1.6%,半导体设备板块本周下跌 2.4%,半导体制造板块本周下跌 4.4%,IC 设计板块本周下跌 5.7%,封测板块本周下跌 8.9%,其他版块本周下跌 9.1%。

台积电于 7 月 15 日发布 2Q21 业绩并于当日召开法人说明会,上修半导体行业全年预期。

台积电二季度收入再创新高,验证了持续上行的产业景气度。公司作为半导体晶圆代工全球领导者,预计半导体产能紧缺将会持续到 2022 年;预计 2021 年全球半导体行业(不含存储)增长 17%,一季度法说会中预计增长 12%,本次上修 5pts;预计全球晶圆代工市场 2021 年增长 20%,一季度法说会中预计增长 16%,本次上修 4pts,公司持续认为 5G 和 HPC 是未来的大趋势。

台积电 2Q21 业绩概况:营收 132.9 亿美元,YoY+28.0%,QoQ +2.9%,HPC 和汽车相关的强劲需求支持了第二季度的业绩增长。毛利率本期50.0%,环比下降 2.4%,主要因为 5nm 扩产稀释利润。高性能计算收入同比增 42%, 物联网、汽车和其他需求强劲。二季度资本开支 59.7 亿美元,持续高于当期归母净利润,全年资本开支预算维持 300 亿美元。

5nm 收入再创新高,成熟制程同比高速增长。分制程来看,先进制程持续高速扩产,5nm 自 3Q20 成功量产以来,2Q21 营收占比提升至 18%,产能爬坡迅速;7nm 营收占比本期环比下滑至 31%(1Q21 为 35%),占比下降的部分均为 5nm 所占有,7nm 以上成熟制程营收占比本期环比持平,同比来看,由于整体收入规模的增加,成熟制程节点如 65nm/90nm/0.25um本期营收同比增长 20%。成熟制程的扩产和产品结构调配一定程度上为良好的市场环境做出贡献,公司为了缓解汽车半导体产能短缺问题,上半年同比增加了 30%的 MCU 产能,公司预计 2021 年全年车用 MCU 产量相较于 2020 将提升 60%。尽管公司为缺芯现状做出了努力,但公司仍认为产能短缺情况会持续到 2022 年。

扩产周期向上,持续看好国产半导体设备材料的机会

半导体扩产周期正在上行:全球晶圆代工资本开支占收入比重达 53%,连续三年提高。半导体产能有望持续向大陆转移,2020-2030 大陆半导体资本开支复合增速有望高于全球。贸易摩擦背景下,中国大陆半导体设备材料国产化率未来有望持续提高。综合制造板块的加速扩张,叠加国产化率提高,我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间,持续看好国产半导体设备材料的机会

建议关注:

半导体设备材料:北方华创/长川科技/雅克科技/上海新阳/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/鼎龙股份/有研新材/至纯科技半导体制造封测:中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/中车时代电气/华润微/士兰微/长电科技/通富微电半导体设计:紫光国微/麦捷科技/上海复旦/晶晨股份/全志科技/瑞芯微/中颖电子/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/斯达半导/新洁能

风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期

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