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概述
2022年06月10日发布
市场:利基DRAM主要产品,全球市场超70亿美金。存储是半导体第二大细分市场,2021/2020年全球市场规模为1534/1175亿美金,占半导体整体规模的比例为28%/27%。DRAM是存储器第一大市场,2021/2020年全球市场规模为930/643亿美金,占存储整体规模的比例为61%/55%。DDR3是DDRSDRAM第三代产品,从2007年推出至今已发展十五年,2014年占存储市场的比例达84%,后随着更高端产品DDR4推出,逐渐被替代为利基产品,目前是利基DRAM的主要品类。2022/2021年,DDR3占存储整体规模的比例为8%/8%,达75/74亿美金。
格局:主流以韩美为主力,利基大厂退出格局持续优化。1)主流DRAM市场,2021年三星、海力士、美光占有率依次为43%、28%、23%,合计达94%,行业呈现“三足鼎立”之势。从2013年至今,三大原厂合计市占率持续超过90%,在2019年达到顶峰99%,2020年和2021年随着大陆厂商扩产,市占率略微下滑到94%。2)利基DDR3市场,根据我们的测算,2021年存储大厂三星、美光、海力士分别占据40%、23%、4%份额,台系南亚、华邦的市占率分别为22%、5%,三星和海力士今明两年陆续退出,台系厂商扩产有限,行业格局优化。我们也从制程演进、料号数量角度对比海内外发展进度:从制程看,三大原厂DDR3制程为20nm,南亚为20nm,华邦为25nm,兆易DDR3采用长鑫17nm制程,北京君正(ISSI)和东芯股份采用力晶25nm制程,由此可见在DDR3领域,兆易DDR3产品制程最为先进;从料号布局看,三大原厂DDR4料号数量遥遥领先,中国台湾厂商利基产品料号数量瞩目,大陆兆易、君正、东芯主要发力DDR3和小容量DDR4,其中东芯布局较为完善,兆易料号增加速度明显。
应用:主流以手机+PC+服务器三大市场为主,利基偏重长尾市场。主流DRAM市场,2021年手机、服务器、PC依次占比39%、34%、13%,合计占比86%,三大市场推动发展。利基DDR3市场,消费电子占比79%,是第一大应用,工业占比12%,汽车占比9%,整体看主要应用于对容量、速率要求低的领域。从应用形式看,DDR3主要是与主控芯片(如MCU、MPU、Soc)配套使用,满足主控芯片的存储需求。在TI、高通、瑞萨、Mobileye、安霸、NXP的主控芯片中都有配置DDR3,NXP在MCU等主控芯片领域是领先者,我们详细梳理了NXP官网列示的8175款配有DDR3的主控芯片的下游应用情况(截至2022/4),DDR3广泛应用于消费电子、通讯基础设施、工业和汽车中,其中配置DDR3的应用于消费电子及通讯基础设施的主控芯片达4702款,占比58%,工业控制主控芯片1869款,占比23%,汽车电子主控芯片1586款,占比19%,一般在1款主控芯片中根据存储需求配置1-2颗DDR3。结构优化叠加长尾市场,DDR3价格表现优于其他DRAM产品,且与同容量的DDR4产品价格出现倒挂。
长鑫引领大陆DRAM产业发展,大陆积极布局DDR3市场。大陆厂商聚焦利基产品,在利基DRAM、SLCNAND、NorFlash、EEPROM等利基产品全面布局,多为fabless模式,长鑫定位IDM、发力主流DRAM,另外北京君正、兆易创新、东芯股份等均在DDR3领域有所布局。兆易创新早于2016年开始布局DRAM领域,2021年6月量产首款自研19nm4GDDR4产品,2022年拟推出17nmDDR3产品,从2022年产品手册可见,2GbDDR3料号数量12种,4Gb料号数量12种,聚焦商规和工规。北京君正通过收购ISSI迅速切入存储芯片领域,目前在大陆DRAM领域布局最为全面,通过官网统计可见,DDR1、DDR2、DDR3、DDR4均有布局,其中料号分布依次为26%、21%、44%、9%,公司也是全球车规DRAM领先企业,市占率15%,为第二大厂商。东芯股份为大陆SLCNAND龙头,收购韩国Fidelix,加速DRAM研发过程。2021年东芯DRAM营收0.79亿元,占公司总营收比例为7%,yoy+67%,是增速最快的产品线。2020年,DDR3占营收的比例为2%,1Gb、2Gb、4Gb料号数量分别为3、3、4,消费电子是主要下游应用。
投资建议:DDR3全球市场超70亿美金,海外及台系厂商高度垄断。2021年三大原厂三星、美光、海力士分别占据40%、23%、4%份额,台系厂商南亚、华邦的市占率分别为22%、5%。目前,韩系龙头三星、海力士逐渐淡出市场,转向DDR4、DDR5,中国台湾厂商新增产能有限,DDR3行业竞争格局优化。大陆厂商以在DDR3领域有所布局。建议关注:兆易创新(Nor全球第三、大陆第一,DRAM大力发展,DDR3今年量产)、北京君正(车载存储全球第二、大陆龙头,DDR3产品丰富)、东芯股份(大陆SLCNAND龙头,DDR3有所布局)。
风险提示:下游需求不及预期、产能瓶颈的束缚、大陆厂商技术进步不及预期、中美贸易摩擦加剧、研报使用的信息更新不及时、市场测算不及预期、统计误差风险。
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