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2021年03月05日发布

事件概述:

①根据 SEMI 数据， 2020 年全球半导体设备销售额约达 690 亿美元， 同比增速 16%； 预期 2021 年将再成长 10%并突破 760 亿美元，而且有机会加速成长并突破 800 亿美元。 主要为台积电、三星等晶圆制造商上调资本支出，加上 1 月北美半导体设备出货金额持续超预期的主要因素。

②根据 SEMI 数据， 中芯国际 14 纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可； 有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应 14 纳米及以上（14 纳米及 28 等成熟工艺）设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于 14 纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。

分析与判断:

半导体景气度不减，制造商扩大资本支出缓解产能紧缺。

根据 SEMI 数据， 2020 年全球半导体设备销售额约达 690 亿美元， 同比增速 16%， 已创下历史新高； 预期 2021 年将再度成长逾 10%并突破 760 亿美元，而且有机会加速成长并突破 800 亿美元。事实上， 2021 年 1 月北美半导体设备出货金额超过 30亿美元并创下历史新高，在产能供不应求且业者大动作投资扩产情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期。其中，中国大陆和中国台湾为全球主要投资地区；根据 SEMI 分析，设备增长动能来自于晶圆代工及存储两大市场都出现强劲成长。 全球晶圆代工市场去年成长超过 20%， 今年有望增长15%，主要需求来自于新冠肺炎疫情带动的数位转型需求，5G、 AI/HPC、物联网亦将带动成长。晶圆代工产能已供不应求且会延续到下半年， 8 寸晶圆代工产能吃紧将延续到明年；目前国内在逻辑（中芯/华虹）、存储（长存/长鑫） 的主要晶圆代工厂， 均有产能扩产和产品升级的规划，有望提供半导体设备本土化配套空间。

国内半导体受限范围渐明朗，扩产节奏有望正向发展。

根据 SEMI 讯息， 中芯国际 14 纳米及以上成熟工艺设备获美供应许可； 有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应 14 纳米及以上（14 纳米及 28 等成熟工艺）设备的供应许可，有望推动公司先进工艺 N+1 恢复正向发展；此外，公司 28nm 及以上成熟工艺产能持续紧缺，如能获得美国关键工艺设备供应许可，有望加速其扩产节奏。同时，为了保障产业链安全可控，本土化设备配套测试有望同步进行， 目前在九大半导体前道设备均有国产企业，未来发展有望提速，具体企业包括：（1）光刻：上海微电子；（2）刻蚀：中微公司、北方华创、屹唐半导体；（3） CVD 化学气相薄膜沉积：沈阳拓荆；（4） PVD 物理气相薄膜沉积：北方华创；（5）离子注入：烁科中科信、凯世通；（6） CMP 化学机械抛光：华海清科；（7）清洗设备：盛美半导体、北方华创、至纯科技；（8）热处理设备：北方华创、屹唐半导体；（9）量测设备：上海睿励、中科飞测、上海精测等。

投资建议：

国内半导体行业在大环境的驱动下，未来 3 至 5 年将迎来较好的发展机遇； 重点推荐半导体产业链核心标的： （ 1）芯片设计：韦尔股份、博通集成、卓胜微、 晶丰明源、 圣邦股份、北京君正、兆易创新； （2） 设备和材料：中环股份、 北方华创、中微公司、 沪硅产业、安集科技； （3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体；（4）芯片制造：中芯国际； （5）芯片封测：长电科技；产业受益： 华虹半导体、 通富微电。（晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖）

风险提示

半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。