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2022年04月10日发布

半导体交期不断拉长，封装交期增至 50 周以上： 英国芯片设计公司Sondrel 就芯片封装问题发出警告，封装交期已从之前的大约 8 周拉长到 50 周或更长。 封装厂在疫情流行初期因订单取消而遭受打击，不得不裁员甚至倒闭，而现有订单的激增导致产能短缺，封装交期不断拉长。除封装以外，芯片制造也面临持续性的产能紧缺。 海纳金融集团研究显示， 2022 年 3 月全球半导体交期增加了 2 天，达到 26.6 周。 据英国金融时报报道， ASML CEO 表示芯片制造商的扩张计划将在未来两年内受限于关键设备的短缺。 芯片紧缺预计至少持续到 2023 年， 英特尔等公司的多数新建工厂最早也要到 2023 年才能上线生产。

台晶圆厂 3 月营收强劲增长，半导体景气度持续向上： 2022 年 3 月台湾三大晶圆厂（台积电、联电、世界先进）营收共计 1991.75 亿新台币，YoY+33.38%， QoQ+15.81%。具体来看，台积电营收 1720 亿新台币（ YoY+33.2%， QoQ+17.0%），为历史第二高单月营收；联电、世界先进均创单月营收历史新高，联电营收 221.40 亿新台币（ YoY +33.2%，QoQ+6.4% ）， 世 界 先 进 营 收 50.68 亿 新 台 币 （ YoY +41.4% ，QoQ+19.4%）。三大晶圆厂 3 月营收强劲增长，同比环比均大幅提升，一季度营收均再创新高，显示半导体行业景气度持续高涨。

新能源车驱动 SiC 需求高涨，国内厂商加快研发和扩产： 据 CanaccordGenuity 预测，用于电动车的 6 英寸等效晶圆碳化硅产能将从 2022 年的不到 15 万片增至 2030 年的超 400 万片，以满足届时预计年产超 3000万辆电动车的需求。 国内多家半导体厂商加快 SiC 产品的研发与生产，新洁能已完成1200V SiC MOSFET首次流片验证；上海贝岭的 1200V SiCMOSFET 平台相关产品正在开发中， 预计 2022Q4 会有相关产品推出；普兴电子碳化硅等项目将于今年 9 月竣工， 规划年产能为 300 万片 8英寸硅外延片以及 36 万片 6 英寸碳化硅外延产品；利普思半导体完成千万级 A+轮融资用于研发， 公司与光伏头部客户达成合作，预计今年实现较大销售额。

政策持续加码， Mini/Micro LED 产业链加速布局： 据行家说 Display，近日三安光电、华灿光电、天马微电子等 LED 显示相关企业齐齐获得政府补贴，单家获补最高金额可达 2 亿。在政策持续加持和终端厂商加速布局之下， Mini/Micro LED 需求量明显增加， TrendForce 集邦咨询旗下光电研究处 LEDinside 预计， 2022 年 Mini LED 电视出货量将挑战 450 万台， Mini LED 背光液晶监视器、 Mini LED 背光笔电等产品的出货也将获得不同程度的成长。据 LEDinside，当前 Mini/Micro LED 新型显示技术快速发展，产业链上下游企业加快行动，电视厂商和手机厂商也都纷纷涉足 Mini/Micro LED 领域，可以预见，今后 Mini/MicroLED 领域的竞争将更加激烈。

芯源微中标 1 台 12 寸黄光涂胶显影机： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，本周（ 2022.04.04-2022.04.08）上海积塔本周新增招标设备 7 台，华虹无锡本周新增中标设备 9 台，福建晋华本周新增招标设备 6 台，新增中标设备 1 台。国产设备方面，沈阳芯源微电子设备股份有限公司中标 1 台 12 寸黄光涂胶显影机。

投资建议：半导体设备材料零部件推荐立昂微、北方华创、至纯科技、万业企业、新莱应材、和林微纳等，关注沪硅产业、中环股份。 功率半导体领域推荐斯达半导，关注时代电气、闻泰科技； SiC 关注凤凰光学、露笑科技、三安光电等； IC 设计公司可关注兆易创新、晶晨股份、中颖电子、芯海科技等。

风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险