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2021年07月05日发布

全球代工厂商满载，供需失衡推动Capex持续上修。在全球缺芯的大环境下，当前全球代工厂商（台积电、联电、格芯、中芯国际、力晶等）产能近乎满载：21Q1联电稼动率达到100%，中芯国际达到98.7%，华虹半导体达到104.3%等，可以看到需求的高景气度致使的供需错配。因此全球晶圆厂商均在不断的上修其Capex支出预期，推动产能的增长以满足全球需求。

中国大陆现有晶圆产能比例较低，有望进入快速增长阶段。根据集微网统计，2020年全球12英寸晶圆产能约590万片/月，8英寸晶圆产能约510万片/月。2020年中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能约38.8万片/月，所有已宣布中国大陆本土厂商12英寸晶圆产能的合计目标145.4万片/月，意味着中国大陆将有大量的增量产能即将逐步投建、释放。

2021~2022年全球合计新投建29座晶圆厂，全球晶圆厂进入加速投建阶段。根据semi统计，到2022年全球将新扩建29座晶圆厂，其中2021年开始投建19座，2022年开始投建10座。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片，29座晶圆厂建成后，全球晶圆约产能会增长260万片/月。

国内设备国产化逐渐起航，从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满，新机台加速放量。Mattson（屹唐半导体）在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产，ALD有望突破。

国内半导体材料厂商国产化加速，价量齐升推动市场加速增长。鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户，彤程新材IC光刻胶持续放量，兴森科技IC载板持续扩产放量，上海新阳KrF突破且获得订单，中国半导体材料厂商国产化进度全面加速。此外随着半导体晶圆扩产的制程及尺寸的升级，有望看到材料的价量齐升，带动材料市场的进一步增长。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头：1）半导体核心设计：光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会；2）半导体代工、封测及配套服务产业链；3）VR、Miniled、面板、光学、电池等细分赛道；4）苹果产业链核心龙头公司。

风险提示：下游需求不及预期、中美科技摩擦。