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2021年11月21日发布

PCB：盈利步入修复期，细分应用高端化支撑需求

板块利润有望修复，2021Q4-2022Q1是最好的配置时间点。估值修复阶段受益标的：景旺电子、胜宏科技。第二阶段需求仍是影响板块的核心变量，寻找“逆周期”需求占比高的公司：汽车类PCB增速加快（受益标的：世运电路、景旺电子）、服务器+交换机进入换代期（受益标的：深南电路、沪电股份、生益电子），行业需求出现迭代拐点后，右侧配置有更好的持续性。覆铜板环节行业龙头公司迈入成长新阶段，高端覆铜板产品迭代带来净利率中长期提升，最好的配置时点是价格回落至低位后等待产品结构改善带来的ROE提升。

被动元器件：新能源拉动薄膜电容器需求快速成长

新能源汽车是薄膜电容器市场未来最大增量来源。假设全球乘用车市场每年增长1%，2025年新能源汽车占全球乘用车市场25%比例，我们预计到2025年，新能源汽车市场新增将近107.78亿元的薄膜电容器需求。平价上网临近下的光伏装机量增长，加上5G基站、数据中心、充电桩、轨交、特高压输变电需求的释放，有望进一步拉动薄膜电容器市场的成长。我们重点推荐在薄膜电容器市场具有全球竞争力的龙头法拉电子，其他受益标的为江海股份等。

功率半导体：行业高景气延续，重点关注新能源下游需求

在各类功率器件中，MOSFET和IGBT作为先进的功率器件，将具有最大的需求弹性。这两类器件市场空间大，国产化程度低，国内部分企业积极布局，在技术实力以及销售规模上已取得一定突破。结合公司产品布局、技术实力及产能弹性，我们建议关注受益企业包括士兰微、新洁能、斯达半导、捷捷微电、扬杰科技等。

半导体设备、材料：产业转移提供黄金发展机会

尽管半导体行业本身具备一定周期性、阶段性会受到中美贸易预期变化带来的估值波动影响，但是国产替代是中长期明确的产业趋势。我们认为目前在这个阶段，不应该简单从周期和景气度的角度看待半导体，更应该长视角看待自主可控和进口替代的空间。随着全球晶圆厂进入新一轮扩产周期，同时国内自建晶圆厂扩产速度更快，上游的设备和材料当前国产化率仍然非常低，受全球景气周期影响较小，同时亦是亟待解决的卡脖子环节，政策支持力度最大，中国的半导体设备和材料公司将会面临历史性的机遇。我们建议关注受益企业包括芯源微、北方华创、中微公司、华峰测控、立昂微、江丰电子、江化微等。

风险提示：上游原材料涨价侵蚀成本；新能源汽车销量、光伏装机量低于预期；新能源领域市场竞争加剧风险；相关公司产能扩张不及预期等。