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2021年11月17日发布

行情回顾：自10月12日起，半导体材料板块在经历了近两个月的震荡下跌后开始持续反弹。截至11月12日，Wind半导体材料指数报2,582.12点，近一月内上涨约15.1%；Wind光刻胶指数报3,415.31点，近一月内上涨约24.4%。

目前Wind半导体材料指数和光刻胶指数共计包含43只标的，近一月内或本周内涨幅靠前的标的相关业务涵盖了大部分晶圆代工制造材料和晶圆代工封装材料，包括有光刻胶、湿电子化学品、CMP、单晶硅、硅微粉等，由此直接体现了此轮上涨是属于整个半导体材料板块的，而非集中于某个细分品类中。根据芯谋研究统计，截至2021年9月，在中国大陆已有、规划、在建和扩产的晶圆代工产线中，目前现已拥有的合计产能约为112.7万片/月（折12英寸产能）。如在建、规划和扩产产能全部建成满产能释放，中国大陆总体晶圆代工产能将超过300万片/月（折12英寸产能），晶圆代工产能增长幅度超过160%。受益于晶圆代工产能的高增长，中国大陆半导体材料的市场规模将快速扩张。

中芯国际等龙头企业仍旧受到美国“实体清单”的影响，致使相关企业的生产经营受到了一定的挑战。而为了部分抵消或减弱“实体清单”所导致的对于企业自身技术、设备、材料供应的负面影响，中芯国际等企业也在持续梳理自身供应链，同时不断优化采购流程、加快供应商验证。在此背景下，国产半导体材料企业产品的认证进度明显加快，国产产品的渗透率也在逐步提升。板块周涨跌情况：过去5个交易日，沪深两市各板块均呈涨势，本周上证综指涨幅为1.19%，深证成指涨幅为1.68%，沪深300指数涨幅为0.95%，创业板指涨幅为2.31%。中信基础化工板块涨幅为3.5%，涨跌幅位居所有板块第8位。过去5个交易日，化工行业各子板块大部分呈上涨态势，涨跌幅前五位的子板块为：合成革（+9.8%），磷化工及磷酸盐（+8.6%），粘胶（+8.2%），炭黑（+7.1%），其他化学原料（+6.6%）。

个股涨跌幅：过去5个交易日，基础化工涨幅居前的个股有：汇得科技（+53.58%），本立科技（+43.84%），双象股份（+34.70%），南岭民爆（+31.77%），世龙实业（+28.31%）。

投资建议：油气板块关注中国石油、中国石化、中海油和新奥股份，其他关注卫星石化和民营大炼化；农药关注扬农化工、安道麦A、长青股份、利尔化学、先达股份和利民股份，煤化工和尿素关注华鲁恒升、阳煤化工和鲁西化工，钾肥关注冠农股份等，磷肥及磷化工板块关注川恒股份、云天化、新洋丰、川发龙蟒、兴发集团、云图控股，染料关注浙江龙盛、闰土股份，有机硅关注新安股份、合盛硅业，氯碱关注中泰化学；氟化工关注金石资源、东岳集团、巨化股份。维生素关注浙江医药、新和成、亿帆医药、兄弟科技。半导体材料关注晶瑞股份、彤程新材、华特气体、雅克科技、昊华科技、南大光电、江化微、鼎龙股份。OLED产业链关注万润股份、瑞联新材、奥来德、濮阳惠成。锂电材料关注当升科技、天赐材料、新宙邦、星源材质、多氟多、石大胜华。

风险分析：油价快速下跌和维持高位的风险；下游需求不及预期风险。